純水EDI(電去離子)模塊干燒通常是由于運(yùn)行或維護(hù)不當(dāng)導(dǎo)致的,,可能的原因包括以下幾個(gè)方面:
1.系統(tǒng)設(shè)計(jì)或控制缺陷
液位控制失效:原水箱或中間水箱液位過低,,但系統(tǒng)未及時(shí)停機(jī),導(dǎo)致EDI模塊供水不足,。
流量傳感器故障:進(jìn)水流量監(jiān)測(cè)失靈,,未能觸發(fā)保護(hù)機(jī)制。
聯(lián)鎖保護(hù)缺失:系統(tǒng)未設(shè)置進(jìn)水流量低,、壓力低或高溫的自動(dòng)停機(jī)保護(hù),。
2.操作失誤
啟停順序錯(cuò)誤:在啟動(dòng)系統(tǒng)時(shí)未先通水后通電,或停機(jī)時(shí)先斷電后斷水,導(dǎo)致模塊短時(shí)干燒,。
手動(dòng)操作疏忽:維護(hù)或調(diào)試時(shí)人為關(guān)閉進(jìn)水閥門但未斷電,。
3.供水系統(tǒng)故障
預(yù)處理問題:前置過濾器堵塞、高壓泵故障或管道泄漏,,導(dǎo)致供水中斷,。
RO(反滲透)產(chǎn)水不足:RO系統(tǒng)產(chǎn)水量突然下降,EDI模塊進(jìn)水不足,。
4.電力或控制系統(tǒng)異常
電源波動(dòng):意外斷電后恢復(fù)供電時(shí),,系統(tǒng)自動(dòng)重啟但未檢測(cè)水流狀態(tài)。
PLC/程序錯(cuò)誤:控制邏輯錯(cuò)誤或程序死機(jī),,導(dǎo)致模塊持續(xù)通電而無水通過,。
5.維護(hù)不當(dāng)
長(zhǎng)期停機(jī)未排空:模塊長(zhǎng)期未使用且未排干水分,殘留水蒸發(fā)后形成干燒,。
未定期檢查:電極,、膜堆或密封件老化未及時(shí)更換,導(dǎo)致漏水或水流分布不均,。
6.其他原因
溫度過高:進(jìn)水溫度超過設(shè)計(jì)值(通常要求<35℃),,加速水分蒸發(fā)。
結(jié)垢或污染:模塊內(nèi)部結(jié)垢或堵塞,,水流通道受阻,,局部形成干燒。
干燒的危害
膜和電極損壞:EDI的離子交換膜和電極可能因高溫脫水而Y久性失效,。
樹脂降解:填充的樹脂顆粒失去活性,,導(dǎo)致產(chǎn)水水質(zhì)下降。
安全風(fēng)險(xiǎn):可能引發(fā)短路或火災(zāi),。
預(yù)防措施
1.完善控制系統(tǒng):增設(shè)流量,、壓力、溫度等多重保護(hù)聯(lián)鎖,。
2.規(guī)范操作流程:嚴(yán)格遵循“先通水后通電,,先斷電后斷水"原則。
3.定期維護(hù):檢查傳感器,、閥門,、泵等關(guān)鍵部件,確保供水穩(wěn)定,。
4.停機(jī)保護(hù):長(zhǎng)期停用時(shí)排空模塊或定期通水維護(hù),。
如果已發(fā)生干燒,需立即斷電,,檢查膜堆和電極損壞程度,,必要時(shí)更換受損部件,。
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