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手持式超聲波焊接機的焊接優(yōu)點及焊接結(jié)構(gòu)
手持式超聲波焊接機的焊接優(yōu)點及焊接結(jié)構(gòu)
一,、超聲波金屬焊接優(yōu)點：
1.焊接材料不熔融,，不脆弱金屬特性,；
2.焊接后導(dǎo)電性好,，電阻系數(shù)極低或近乎零,；
3.對焊接金屬表面要求低,，氧化或電鍍均可焊接,；
4.焊接時間短,，不需任何助焊劑、氣體,、焊料,；
5.焊接無火花，環(huán)保安全,。
二,、超聲波塑料焊接優(yōu)點：
1.焊接速度快，焊接強度高,、密封性好,；
2.取代傳統(tǒng)的焊接/粘接工藝,，成本低廉，清潔無污染且不會損傷工件,；
3.焊接過程穩(wěn)定,，所有焊接參數(shù)均可通過軟件系統(tǒng)進行跟蹤監(jiān)控，一旦發(fā)現(xiàn)故障很容易進行排除和維護,。
三,、在超聲波焊接的選擇過程中，會根據(jù)以下因素選擇合適的焊接結(jié)構(gòu)：
1.使用的材料,；
2.產(chǎn)品外形和尺寸,；
3.其他需求（水密性等）。
焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計遵循以下原則：
1.上下件起始接觸??；
2.焊接產(chǎn)品能夠自我校準(zhǔn)；
3.焊頭接觸面在焊接區(qū)域正上方,。
四,、超聲波焊接的結(jié)構(gòu)設(shè)計主要分為兩大類：
1.導(dǎo)熔線
1）提升焊接強度；
2）降低飛屑,；
3）減少焊接所需時間,；
4）一定程度上降低焊接所需的振幅。
2.剪切焊
1）焊接強度高,，可以實現(xiàn)水密性,；
2）可以用于半晶體塑料的焊接；
3）對于半晶體塑料避免產(chǎn)生早熔現(xiàn)象,。