上照式X熒光無(wú)損測(cè)厚儀是天瑞儀器銷(xiāo)量好的鍍層測(cè)厚儀；儀器采用上照式結(jié)構(gòu),，測(cè)試,，軟件界面簡(jiǎn)潔，測(cè)試樣品用時(shí)40S,，售后服務(wù)及時(shí),。

鍍層厚度測(cè)試方法般有以下幾種方法：

1.光學(xué)顯微鏡法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T6462-2005

2.X-ray法（X射線法）,。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T16921-2005

3.庫(kù)侖法,，此法般為仲裁方法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T4955-2005

上照式X熒光無(wú)損測(cè)厚儀測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)

1.標(biāo)GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000

 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測(cè)量X射線光譜方法

2.美標(biāo)準(zhǔn)A754/A754M-08

Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

應(yīng)用行業(yè)

1.電子半導(dǎo)體行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的厚度測(cè)量

2.印刷線路板行業(yè)功能鍍層厚度測(cè)量

3.貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測(cè)量

4.五金電鍍行業(yè)各種防腐性,、裝飾性及功能鍍層厚度測(cè)量

儀器分析原理

儀器采用XRF光譜分析技術(shù),，X光管產(chǎn)生的X射線打到被測(cè)樣品時(shí)可以擊出原子的內(nèi)層電子，出現(xiàn)殼層空穴,，當(dāng)外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來(lái)填充軌道空穴時(shí),，就會(huì)產(chǎn)生特征X射線。X射線探測(cè)器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成易于測(cè)量的電信號(hào)來(lái)得到待測(cè)元素的特征信息,。

儀器配置                                            

1    硬件：主機(jī)壹臺(tái),，含下列主要部件： 

①X光管                    

②半導(dǎo)體探測(cè)器

③放大電路                  

④高精度樣品移動(dòng)平臺(tái)

⑤高清晰攝像頭             

⑥高壓系統(tǒng)

⑦上照、開(kāi)放式樣品腔        

⑧雙激光定位

⑨玻璃屏蔽罩

2   軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0

3   計(jì)算機(jī),、打印機(jī)各臺(tái)

計(jì)算機(jī)（品牌,，P4，液晶顯示屏）、打印機(jī)（佳能,，彩色噴墨打印機(jī)）

4   資料：使用說(shuō)明書(shū)（包括軟件操作說(shuō)明書(shū)和硬件使用說(shuō)明書(shū)）,、出廠檢驗(yàn)合格證明、裝箱單,、保修單及其它應(yīng)提供資料各份,。

5   標(biāo)準(zhǔn)附件

準(zhǔn)直孔：0.1X1.0mm（已內(nèi)置于儀器中）

儀器軟件優(yōu)勢(shì):                                     

儀器采用天瑞軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的能量色散X熒光FpThick軟件，的FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應(yīng)用軟件,，具有高靈敏度,、測(cè)試時(shí)間短、鍵智能化操作,。譜圖區(qū)域采用動(dòng)態(tài)模式,，測(cè)試時(shí)元素觀察更直觀。

軟件具有多種測(cè)試模式設(shè)置和無(wú)限數(shù)目模式自由添加,，內(nèi)置強(qiáng)度校正方法,，可校正幾何狀態(tài)不同和結(jié)構(gòu)密度不均勻的樣品造成的偏差。

儀器參數(shù)規(guī)格

1   分析元素范圍：S-U

2   同時(shí)可分析多達(dá)5層以上鍍層

3   分析厚度檢出限高達(dá)0.005μm

4   多次測(cè)量重復(fù)性高可達(dá)0.01μm

5   定位精度：0.1mm

6   測(cè)量時(shí)間：30s-300s

7   計(jì)數(shù)率：1300-8000cps

8   Z軸升降范圍：0-140mm

9   X/Y平臺(tái)可移動(dòng)行程：50mm(W)×50mm(D)

性能特點(diǎn)

1.滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

2.φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿(mǎn)足微小測(cè)試點(diǎn)的需求,，可以對(duì)同鍍件不同部位測(cè)試厚度

3.高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn),，重復(fù)定位精度小于0.005mm

4.采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

5.定位激光確定定位光斑,，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

6.鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

7.高分辨率探頭使分析結(jié)果更加

8.良好的射線屏蔽作用

9.測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

樣品測(cè)試流程：

測(cè)試實(shí)例

鍍鎳器件是比較常見(jiàn)的電鍍器件,，其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用,。這里以測(cè)試客戶(hù)的件銅鍍鎳樣品為例說(shuō)明此款儀器的測(cè)試效果。
以下使用Thick800A儀器對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度,，七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差,。且可在樣品上進(jìn)行定位測(cè)試，其測(cè)試位置如圖,。

結(jié)論

實(shí)驗(yàn)表明,，使用Thick800A 儀器對(duì)鍍件膜厚測(cè)試，結(jié)果度高,，速度快（幾十秒）,，其測(cè)試效果完可以和顯微鏡測(cè)試法媲美。