GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金,，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度,，在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形,、焊接等工藝性能,。

適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫

零部件。也可在航天發(fā)動機和航天飛機上使用,?？缮a(chǎn)供應各種變形產(chǎn)品，如薄板,、中板,、帶材、棒材,、鍛件,、絲材以及精密鑄件。

1,、GH605熱處理制度

板材,、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；

環(huán)形件：1175～1230℃,，保溫不少于15mIn,水冷或快速空冷,；

棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。

2,、GH605品種規(guī)格與供應狀態(tài)

可以生產(chǎn)δ≤14mm的熱軋中板,、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05～0.80mm的冷軋帶材,、δ0.20～0.80mm的冷硬帶材,、d0.2～10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)

形件,。

中板和薄板經(jīng)固溶,、堿酸洗、切邊,；焊絲以硬態(tài),、半硬態(tài)、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態(tài)成盤,，也可以直條；環(huán)形件經(jīng)固溶處理粗加工或除氧化皮,；機加工用棒材經(jīng)退火后酸洗或磨光,，

熱加工用棒材可經(jīng)退火并磨光。

3,、GH605熔煉與鑄造工藝

合金采用電弧爐或非真空感應爐熔煉后再經(jīng)電渣重熔,，或采用真空感應熔煉加電渣重熔。

4,、GH605應用概況與特殊要求

主要在引進機種上使用,，用于制造導向葉片、渦輪外環(huán),、外壁,、渦流器、封嚴片等高溫零部件,。該合金對硅含量很敏感,，硅可促使合金在760～925℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降,，因此合金中的硅含量應控制小于0.4%,。

1.1、材料牌號

GH605

1.2,、相近牌號

L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605 (美國）,、KC20WN（法國）

1.3、材料的技術標準

WS9 7053-1996《GH605合金熱軋板材,、冷軋薄板和帶材》

Q/5B 4021-1992《GH605合金環(huán)形鍛件技術條件》

Q/5B 4031-1992《GH605合金棒材》

Q/5B 4032-1992《GH605合金帶材》

Q/5B 4033-1992《GH605合金帶材（硬態(tài)）》

Q/5B 4059-1992《GH605高溫合金冷拉焊絲》

1.4,、化學成分

表1-1。

物理及化學性能

2.1,、熱性能

2.1.1,、熔化溫度范圍1330～1410℃

2.1.2、線膨脹系數(shù)

表2-1

2.2,、密度

ρ=9.13g/cm3

2.3,、電性能

合金不同溫度的電阻率

表2-2

2.4、磁性能

合金無磁性,。

金相組織結構

合金時效后可板出一些碳化物和金屬間化合物,，包括M7C3、M23C6,、M6C,、a-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6

工藝性能與要求

1,、該合金具有滿意的冷熱成形性能,，熱加工溫度范圍在1200～980℃，鍛造溫度應足夠高以

減少晶界碳化物,，也應足夠低以控制晶粒度,，適宜的鍛造溫度約為1170℃。

2,、該合金的晶粒度平均尺寸與鍛件的變形程度,、終鍛溫度密切相關。

3,、合金可用溶焊,、電阻焊和纖焊等方法進行連接。

4,、合金固溶處理：鍛件和鍛棒1230℃,水冷,。