HayNes25

目  錄

概述--------------------------------------------------------------- 3
----------1.1,、材料型號
----------1.2、相近型號
----------1.3,、材料的技術標準
----------1.4,、化學成分
----------1.5、熱處理制度
----------1.6,、品種規(guī)格與供應狀態(tài)
----------1.7,、熔煉與鑄造工藝
----------1.8、應用概況與特殊要求
特理及化學性能------------------------------------------------3
----------2.1,、熱性能
----------2.2,、密度
----------2.3、電性能
----------2.4,、磁性能
----------2.5,、化學性能
力學性能---------------------------------------------------------6
----------3.1、技術標準規(guī)定的性能
----------3.2,、室溫下及各種溫度下的力學性能
----------3.3,、持久和蠕變性能
----------3.4、疲勞性能
----------3.5,、彈性性能
組織機構---------------------------------------------------------16
----------4.1,、相應溫度
----------4.2、合金組織機構
----------4.3,、時間-溫度-組織轉(zhuǎn)變曲線
工藝性能與要求------------------------------------------------16
----------5.1,、成形性能
----------5.2、焊接性能
----------5.3,、零件熱處理工藝
----------5.4,、表面處理工藝
----------5.5、切削加工與磨削性能

GH605概述
     GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金,，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度,，在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形,、焊接等工藝性能,。適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發(fā)動機和航天飛機上使用,?？缮a(chǎn)供應各種變形產(chǎn)品，如薄板,、中板,、帶材、棒材,、鍛件,、絲材以及精密鑄件,。
     1.1 GH605材料型號 GH605。
     1.2 GH605相近型號 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(美國),、KC20WN(法國),。
     1.3 GH605材料的技術標準    
     WS9 7053-1996 《GH605合金熱軋板材、冷軋薄板和帶材》
     Q/5B 4021-1992 《GH605合金環(huán)形鍛件技術條件》
     Q/5B 4031-1992 《GH605合金棒材》
     Q/5B 4032-1992 《GH605合金帶材》
     Q/5B 4033-1992 《GH605合金帶材（硬態(tài)）》
     Q/5B 4059-1992 《GH605高溫合金冷拉焊絲》
     1.4 GH605化學成分  見表1-1,。                                                                                                   表1-1                                     %

    1.5 GH605熱處理制度 板材,、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；環(huán)形件：1175～1230℃,，保溫不少于15miN,水冷或快速空冷；棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻,。
     1.6 GH605品種規(guī)格與供應狀態(tài) 可以供應δ≤14mm的熱軋中板,、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05～0.80mm的冷軋帶材,、δ0.20～0.80mm的冷硬帶材,、d0.2～10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)形件,。中板和薄板經(jīng)固溶,、堿酸洗、切邊后供應,；帶材經(jīng)固溶,、堿酸洗、切邊后成卷供應,；冷硬帶材經(jīng)固溶,、冷軋、退火,、拋光和切邊后供應,；焊絲以硬態(tài)、半硬態(tài),、固溶加酸洗,、光亮固溶處理狀態(tài)成盤交貨，也可以直條交貨,；環(huán)形件經(jīng)固溶處理粗加工或除氧化皮后供應,；機加工用棒材經(jīng)退火后酸洗或磨光后供應，熱加工用棒材可經(jīng)退火并磨光后交貨,。
     1.7 GH605熔煉與鑄造工藝 合金采用電弧爐或非真空感應爐熔煉后再經(jīng)電渣重熔,，或采用真空感應熔煉加電渣重熔。
     1.8 GH605應用概況與特殊要求 主要在引進機種上使用,，用于制造導向葉片,、渦輪外環(huán),、外壁、渦流器,、封嚴片等高溫零部件,。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925 ℃之間暴露時形成Co2W型L相,，從而使合金的室溫塑性下降,，因此合金中的硅含量應控制小于0.4%。
二,、GH605物理及化學性能    
     2.1 GH605熱性能                                        
     2.1.1 GH605熔化溫度范圍  1330～1410 ℃[1],。
2.1.2 GH605熱導率  見圖2-1。
2.1.3 GH605比熱容 合金于20～100℃時的比熱容c=377J/(kg·℃)[1,2,3],。
2.1.4 GH605線膨脹系數(shù) 見表2-1,。