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GH605熱處理制度 板材,、帶材

時(shí)間:2019-3-27閱讀:826
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GH605鈷基變形高溫合金

材料牌號(hào):GH605

相近牌號(hào):L605/HS25/WF-11/AIS1670

美國牌號(hào):UNSR30605

法國牌號(hào):KC20WN

一,、GH605概述

    GH605是以20Cr和15W固溶強(qiáng)化的鈷基高溫合金,,在815℃以下具有中等的持久和蠕變強(qiáng)度,,在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能,,同時(shí)具有滿意的成形,、焊接等工藝性能。適用于制造航空發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室和導(dǎo)向葉片等要求中等強(qiáng)度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件,。也可在航天發(fā)動(dòng)機(jī)和航天飛機(jī)上使用,。可生產(chǎn)供應(yīng)各種變形產(chǎn)品,,如薄板,、中板、帶材,、棒材,、鍛件,、絲材以及精密鑄件。

    1.1 GH605材料牌號(hào) GH605,。

    1.2 GH605相近牌號(hào) L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(美國),、KC20WN(法國)。

    1.3 GH605材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)    

    1.4 GH605化學(xué)成分  見表1-1,。

                                         表1-1                                     %

C

Cr

Ni

W

Co

Mn

Fe

Si

P

S

不大于

0.05~0.15

19.0~21.0

9.0~11.0

14.0~16.0

1.0~2.0

3.0

0.40

0.040

0.030

    1.5 GH605熱處理制度 板材,、帶材:1175~1230℃,快速冷卻;環(huán)形件:1175~1230℃,,保溫不少于15min,水冷或快速空冷,;棒材(機(jī)加工用):1175~1230℃,快速冷卻。

    1.6 GH605品種規(guī)格與供應(yīng)狀態(tài) 可以供應(yīng)δ≤14mm的熱軋中板,、δ≤4mm的冷軋板材,、δ0.05~0.80mm的冷軋帶材、δ0.20~0.80mm的冷硬帶材,、d0.2~10.0mm的焊絲,、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)形件,。中板和薄板經(jīng)固溶,、堿酸洗、切邊后供應(yīng),;帶材經(jīng)固溶,、堿酸洗、切邊后成卷供應(yīng),;冷硬帶材經(jīng)固溶,、冷軋、退火,、拋光和切邊后供應(yīng),;焊絲以硬態(tài)、半硬態(tài),、固溶加酸洗,、光亮固溶處理狀態(tài)成盤交貨,也可以直條交貨,;環(huán)形件經(jīng)固溶處理粗加工或除氧化皮后供應(yīng),;機(jī)加工用棒材經(jīng)退火后酸洗或磨光后供應(yīng),熱加工用棒材可經(jīng)退火并磨光后交貨,。

    1.7 GH605熔煉與鑄造工藝 合金采用電弧爐或非真空感應(yīng)爐熔煉后再經(jīng)電渣重熔,,或采用真空感應(yīng)熔煉加電渣重熔。

    1.8 GH605應(yīng)用概況與特殊要求 主要在引進(jìn)機(jī)種上使用,,用于制造導(dǎo)向葉片,、渦輪外環(huán),、外壁、渦流器,、封嚴(yán)片等高溫零部件,。該合金對(duì)硅含量很敏感,硅可促使合金在760~925℃之間暴露時(shí)形成Co2W型L相,,從而使合金的室溫塑性下降,,因此合金中的硅含量應(yīng)控制小于0.4%。

二,、GH605物理及化學(xué)性能    

    2.1 GH605熱性能                                        

    2.1.1 GH605熔化溫度范圍  1330~1410℃[1],。

2.1.2 GH605熱導(dǎo)率  見圖2-1。

2.1.3 GH605比熱容 合金于20~100℃時(shí)的比熱容c=377J/(kg·℃)[1,2,3],。

2.1.4 GH605線膨脹系數(shù) 見表2-1,。

                                            表2-1[4]

θ/℃

20~200

20~400

20~500

20~600

20~700

20~800

20~900

20~1000

20~1100

α/10-6-1

12.9

13.8

14.2

14.6

15.1

15.7

16.3

17.0

17.8

    2.2 GH605密度 ρ=9.13g/cm3[1,3]。                                     

2.3 GH605電性能

2.3.1 GH605不同溫度的電阻率見表2-2,。

2.3.2 GH605冷加工量為25%的合金在低溫下的電阻率見圖2-2,。

    2.4 GH605磁性能 合金無磁性。

                          表2-2[2]

θ/℃

25

400

800

1000

ρ/(10-6Ω·m)

2.30

2.62

2.87

2.91

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