氮?dú)獗辉絹碓蕉嗟剡\(yùn)用到電子制造行業(yè),，以維持潔凈,、干燥、惰性環(huán)境以及不同應(yīng)用的具體加工過程中,。電子生產(chǎn)及加工要求特定的溫度,、時(shí)間、結(jié)構(gòu)和環(huán)境,，氮?dú)獗挥脕砩蛇@種特定的加工環(huán)境,。
電路板
電路板廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，是設(shè)備電子部件的“大腦”,。例如電視,，使用電路板來處理音頻和視頻信號(hào)。類似地,，遠(yuǎn)程控制利用電路板來完成特定連接并輸出正確的指令,。個(gè)人電腦的電路板用途也非常多，如圖像處理,、存儲(chǔ)等,，電路板使得電腦的不同部件能接受電源指令，并相互通訊,。
電路板包括傳導(dǎo)通路,，把電子部件串通起來，使用蝕刻銅片,，通常在不導(dǎo)電的基材上,，如玻璃纖維上，用焊錫表面貼裝元件層壓?，F(xiàn)代PCB技術(shù)在許多情況下使用表面貼裝元件來代替用電線引線穿孔的通孔技術(shù),。
電路板加工中如何運(yùn)用氮?dú)猓?/p>
坐在PCB加工中的選擇焊和回流焊中都需要用到氮?dú)猓赃M(jìn)行PCB表面貼裝,，這一過程中氮?dú)庵饕脕矸乐寡趸?。氧氣及氧化過程會(huì)削弱焊接效能，而氮?dú)饪梢蕴峁崈?干燥和惰性的氣體,。
為什么在電路板制造過程中使用氮?dú)獍l(fā)生器,？
氮?dú)獍l(fā)生器是高壓氮?dú)夤薜睦硐胩娲桨浮Ｍㄟ^PSA變壓吸附或膜分離技術(shù),，氮?dú)獍l(fā)生器將氮?dú)鈴目諝庵蟹蛛x出來,，可根據(jù)需求現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)生氮?dú)?，無需依賴氣體公司長(zhǎng)期訂購氮?dú)狻?/p>
選擇焊
電子加工中選擇焊用以替代回流焊或者用在回流焊加工之后，特別是用于特定的PCB表面貼裝,、回流焊爐溫度過高的應(yīng)用,。
回流爐焊接用以加工能承受高溫的表面貼裝，選擇焊常在這一加工之后,。在這種工藝加工中,，需要特別小心，以防止選擇焊向PCB貼裝時(shí)破壞回流焊焊接的部件,。
氮?dú)獗挥糜谶x擇焊中以消除可能的氧化,。由于焊接需要，溫度需不斷升高,，氧化機(jī)率也大大提高,。氮?dú)馐且环N干燥、潔凈和惰性的氣體,，當(dāng)被用于焊接工藝時(shí),，可以替代氧氣，以避免氧化的可能,。
回流焊和回流爐
電子加工中有時(shí)需要排除氧氣，維持干凈和干燥的環(huán)境,，氮?dú)獬３１挥糜谶@一過程中,。
回流爐和回流焊中就常常用到氮?dú)狻ｋS著表面貼裝技術(shù)越來越多取代了穿孔技術(shù),，PCB表面貼裝回流焊應(yīng)用越來越廣,。回流爐為表面貼裝提供了可控的時(shí)間和溫度,。
在回流焊中,，元件放置在焊盤上的PCB上，并涂上焊膏,。這些電路板然后被傳送到回流爐,，zui終熔化焊錫膏中的焊料顆粒，將元件粘合到電路板上的焊盤上,。
回流焊有不同的形式,，但是對(duì)流焊通常把氮?dú)膺\(yùn)用到基礎(chǔ)金屬加工中。氮?dú)獯蟠蠼档土吮缓附拥慕饘俦砻娴难趸?。焊接所需要的化學(xué)反應(yīng)要求高溫,，但是隨著溫度升高，金屬氧化過程也會(huì)加快,，這將削弱焊接效果,。因此,，在這一過程中常常運(yùn)用氮?dú)鈦韯?chuàng)造一個(gè)去除氧氣的惰性環(huán)境。
畢克氣體的i-Flow是一個(gè)模塊化和可擴(kuò)展的現(xiàn)場(chǎng)氮?dú)馍上到y(tǒng),，能產(chǎn)生連續(xù)的氮?dú)夤?yīng)以滿足工業(yè)生產(chǎn)和加工應(yīng)用的要求,。利用的氣體凈化技術(shù)，i-Flow成為了市場(chǎng)上極為的氮?dú)馍上到y(tǒng),。它的純度和流速可在很大范圍內(nèi)根據(jù)客戶的要求定制,，適用于許多行業(yè)，包括食品,、飲料,、制藥、生物技術(shù),、化工,、電子、金屬,、塑料,、橡膠等等。
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