在電子產(chǎn)業(yè)中,,傳感器是相當(dāng)重要的基礎(chǔ)組件,廣泛應(yīng)用在航,、軍事,、工業(yè)、家電,、汽車電子,、信息及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域,尤其近年隨著物聯(lián)網(wǎng)概念的擴(kuò)散,,所以傳感器的發(fā)展市場和發(fā)展趨勢頗受看好,。 依用途區(qū)分,傳感器大致可分為壓力傳感器,、溫度傳感器、流量傳感器,、水平傳感器,、無線傳感器和生物傳感器等。在各類傳感器種類中,,根據(jù)INTECHNO咨詢公司統(tǒng)計,,溫度傳感器約占整個傳感器總需求量的15%以上,為目前用量zui大的傳感器,。 朝數(shù)字溫度傳感器方向發(fā)展,,觀察溫度傳感器的發(fā)展,與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,,新型溫度傳感器呈現(xiàn)出微型化,、高精度、低功耗等發(fā)展趨勢,。 ADT7420和ADT7320便是兩款高精度,、低漂移數(shù)字溫度傳感器,可以在–20?C至 105?C溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)±0.25?C精度,,在–40°C至 125°C溫度范圍則±0.5?C精度,。與其他解決方案不同,數(shù)字溫度傳感器ADT7420和ADT7320可即插即用,不需要額外進(jìn)行信號調(diào)理或校準(zhǔn),。溫度傳感器作為一個高度競爭性的市場,,產(chǎn)品價格已經(jīng)處于一個非常低的水平。 采用MEMS工藝縮減體積,。事實上,,業(yè)界仍致力于提供價格更低的溫度傳感器。例如非接觸型紅外線溫度傳感器芯片TMP006,,其價格便較現(xiàn)有溫度傳感器下降1/25至1/8的幅度,。除此之外,TMP006的封裝面積減少95%,,耗電量亦降低90%,。據(jù)了解,TI此款溫度傳感器的體積之所以得以縮小,,主要是由于整合了采用MEMS工藝的熱電堆傳感器,。 由于體積的縮減,使得被動式紅外線溫度傳感器的應(yīng)用范圍得以由工業(yè)領(lǐng)域延伸至智能手機(jī),、平板設(shè)備,、筆記本電腦等可攜式產(chǎn)品上,用以測量機(jī)殼溫度,。有別于傳統(tǒng)外附方式,,此溫度傳感器為直接焊接在PCB上,由于可將傳感器設(shè)置在靠近系統(tǒng)zui熱位置,,因此能提供更的溫度量測,。 基本上,溫度是zui常見的被測物理量,,因此,,除獨(dú)立存在的溫度傳感器外,更可以看到溫度傳感器被整合至其他的傳感產(chǎn)品中,,例如ADIS16228,,此產(chǎn)品將MEMS加速度計改造為具有可編程嵌入處理能力的3軸振動分析儀,其中便整合了數(shù)字溫度傳感器,。整體而言,,溫度傳感器的發(fā)展正由傳統(tǒng)的模擬傳感器轉(zhuǎn)向數(shù)字化,以方便進(jìn)一步的整合及提供數(shù)據(jù)處理功能,。 |
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