非飽和高壓加速老化試驗箱澡盆曲線:澡盆曲線(Bathtubcurve、失效時期),,又用稱為浴缸曲線,、微笑曲線,主要是顯示產(chǎn)品的于不同時期的失效率,,主要包含早夭期(早期失效期),、正常期(隨機失效期)、損耗期(退化失效期),,以環(huán)境試驗的可靠度試驗箱來說得話,,可以分爲篩選試驗、加速壽命試驗(耐久性試驗)及失效率試驗等,。進行可靠性試驗時"試驗設計",、"試驗執(zhí)行"及"試驗分析"應作爲一個整體來綜合考慮。
非飽和高壓加速老化試驗箱壓力蒸煮鍋試驗(PCT)結(jié)構(gòu):試驗箱由一個壓力容器組成,,壓力容器包括一個能産生100%(潤濕)環(huán)境的水加熱器,,待測品經(jīng)過PCT試驗所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的。
常見失效時期:
早期失效期(早夭期,,InfantMortalityRegion):不夠完善的生産,、存在缺陷的材料、不合適的環(huán)境,、不夠完善的設計,。
隨機失效期(正常期,,UsefulLifeRegion):外部震蕩,、誤用、環(huán)境條件的變化波動,、不良抗壓性能,。
退化失效期(損耗期,WearoutRegion):氧化,、疲勞老化,、性能退化、腐蝕,。
說明:非飽和高壓加速老化試驗箱又稱PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,,zui主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試,,測試代測品耐高濕能力,,針對印刷線路板(PCB&FPC),用來進行材料吸濕率試驗,、高壓蒸煮試驗..等試驗目的,,如果待測品是半導體的話,,則用來測試半導體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試,,如果半導體封裝的不好,,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應,、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路,、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。
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