首頁 >> 供求商機
一,、主要技術參數
1,、紅外熱像儀傳感器:I2C接口通信;像素:16×12,55度視場角,;供電電壓2.9 V ~3.6 V,;測試溫度-本地 -40°~85°,遠程 -40°~300°,;工作溫度-40°~85°,;
2、STM32單片機:ARM系列M4內核MCU+FPU,32位處理器,;256KB flash ,,64KB SRAM;工作電壓1.7V~3.6V,;封裝LQFP64,;外部時鐘支持4~26MHZ,內部帶16MHZ時鐘;
3,、3.3V穩(wěn)壓芯片:輸入電壓4.75~15V,;輸出電壓3.3V;壓降1.1V@1A,;大輸出電流1A,;穩(wěn)壓精度3%;工作結溫范圍-40~125°,;
4,、熱釋電紅外傳感器:靈敏元面積 2.0×1.0mm2;輸出信號 >2.5V ,;平衡度<20%,;工作電壓 2.2-15V;工作電流8.5-24uA,;保存溫度 -35℃- +80℃,;視場 139°×126°;
5,、紅外ti溫傳感器:紅外溫度傳感器,;量程0-50°;波長8-14µm,;精度1%,;信號輸出:5V;
6,、集成運算放大器:輸入偏置電流 30pA,;輸入失調電流 3pA,;輸入阻抗1012Ω;共模抑制比 100dB,;DC電壓放大倍數 106dB,;
7、顯示屏:3.5寸TFT帶觸摸液晶屏/9486:320X480點陣,;模塊驅動芯片采用ILI9486,,全視角面板,底板上帶有觸摸控制芯片和SD卡座,;3.3V供電;
二,、實驗內容
1,、紅外熱釋電特性實驗;
2,、紅外熱釋電報警實驗,;
3、紅外ti溫計設計實驗,;
4,、紅外熱像儀各像素點數據顯示實驗;
5,、紅外熱像儀成像實驗,;
6、紅外熱像儀下不同輻射物成像研究實驗,;
7,、紅外熱像儀探測距離研究實驗;
8,、紅外熱像儀下物體冷卻規(guī)律研究實驗,;