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科研材料分析：通過不同波段下的反射/吸收特性對比,，揭示材料微觀特性,，助力新材料研發(fā)與成分分析。
USB3.0短波紅外相機：高信噪比成像,，為精密檢測“降溫降噪“
采用高性能InGaAs探測器,，支持0.4~1.7μm寬光譜響應,，融合可見光與短波紅外（SWIR）成像，突破傳統(tǒng)相機的檢測局限,，大幅拓展工業(yè)檢測與科研分析的應用場景,。
半導體晶圓檢測：利用SWIR對硅材料的優(yōu)異穿透性，精準捕捉晶圓內部缺陷,，提升缺陷檢測能力,，保障產品良率。
130萬有效像素,，最高幀率達130fps。
USB3.0接口,，兼容主流電腦與工控機,，即插即用，無需外部采集卡,，大幅降低系統(tǒng)集成復雜度與成本,，快速部署，高效投產,！
超低噪聲成像：CB2000系列相機通過制冷技術，大幅抑制熱噪聲,，信噪比顯著提升,，確保弱光、長曝光下的純凈畫質,。
52x52x61.2mm超小體積,，輕松嵌入各類場景，支持多角度安裝,，適應復雜工業(yè)環(huán)境,。
| 產品型號 | CB2000-U31280-130VT |
| 傳感器類型 | InGaAs |
| 像元尺寸 | 5μm |
| 光譜特性 | 0.4 ~ 1.7µm |
| 分辨率 | 1280 x 1024 |
| 電源接口 | Hirose 12pin |
| 數(shù)據(jù)接口 | USB3.0 |
| 鏡頭接口 | C |
| 工作電壓 | 輸入范圍：10-28V ；典型值：12V |
| 相機尺寸 | 52x52x61.2mm |
憑借短波紅外光對芯片封裝材料的優(yōu)異穿透能力,，CB2000相機可直接捕捉裂紋,、氣泡等隱患。這種非破壞性檢測方式,，讓工程師能夠快速發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)可見光無法觀測的隱藏問題,，顯著提升芯片良品率與產品可靠性。
森林火災在初期階段會產生高溫,，短波紅外相機可以探測到高溫區(qū)域短波紅外輻射,。即使在日光環(huán)境下，也能在火勢蔓延前快速定位隱蔽火源和高溫隱患點,，為消防響應贏得黃金時間。
CB2000短波紅外相機可清晰捕捉人眼不可見的1550nm通信波段激光光斑,，實現(xiàn)激光光路的實時可視化監(jiān)測,。方便研究人員對激光光束進行實時的優(yōu)化和調校。
傳統(tǒng)分選方式面臨效率低,、損傷大的痛點,，利用近紅外光譜上不同材料的特征吸收峰，可以有效的區(qū)分不同材料的種類,。
