PECVD等離子體增強氣相沉積是一款1200℃等離子增強混合物理化學氣相沉積(HPCVD)雙溫區(qū)回轉爐系統(tǒng)源(帶自動匹配功能),、上游原位蒸發(fā)舟,、4通道質子流量計控制系統(tǒng)及性能優(yōu)異的真空泵組成。此于無機復合粉末的熱處理及粉末表面的均勻包覆(如:制備鋰離子電池陰極粉末的導電涂層等),。
PECVD等離子體增強化學氣相沉積是一種利用等離子體來促進氣體反應的CVD技術,。其特點包括:
1、低溫沉積:PECVD可以在較低的基材溫度下進行,,因為等離子體提供的能量能夠促進氣體反應,,降低沉積溫度的需求。
2,、高沉積速率:等離子體增強了氣體反應速率,,從而提高了薄膜沉積速率。
3,、良好的膜質量:PECVD沉積的薄膜通常具有較好的均勻性和較低的缺陷密度,,適用于需要高質量薄膜的應用。
4,、適應性強:可以沉積多種材料,,包括氧化物、氮化物和氟化物等,,廣泛應用于半導體,、光電器件和保護涂層等領域。
5,、控制性好:通過調整等離子體的參數(shù)(如功率,、氣體流量和壓力),可以精確控制薄膜的成分和性質,。
加熱爐參數(shù)
?最高溫度:1200ºC(<30min),,連續(xù)工作溫度:1100℃;
?兩個PID溫度控制器及30段可編程溫控系統(tǒng),;
?輸入功率:208-240V,,單相,最大功率:2.5KW,;
?高純氧化鋁纖維保溫層可以最大限度降低能耗,;
?回轉爐旋轉速度:2-10rpm;
?爐體開啟式設計,,以達到對樣品快速降溫,,方便更換爐管。