電解拋光是通過對(duì)電流密度,，溶液粘度幾溫度的控制,，使金屬在電解液中選擇性溶解（低凹處進(jìn)入鈍態(tài)而凸起部位活性溶解）結(jié)合溶液光亮劑和陽(yáng)極極化作用，達(dá)到電化學(xué)整平拋光的目的,。
       電解拋光過程簡(jiǎn)介

　　1.首先采用機(jī)械拋光打磨設(shè)備及工件表面的氧化皮和各種表面缺陷,，使被處理表面初步達(dá)到一定的粗糙度,。

　　2.再用電解的方式進(jìn)一步提高被處理表面的光潔度。機(jī)械拋光是宏觀消除表面的氧化皮及各種缺陷,，而電解拋光是一個(gè)微觀整平的過程,，進(jìn)一步提高表面的物化性能。

　　電解拋光的優(yōu)點(diǎn):

　　1.由于電解拋光具有電化學(xué)整平及光亮作用,，表面粗糙度值可達(dá)Ra0.05（▽12）,，反射率可達(dá)90%以上。因此,，可以防止設(shè)備表面掛料,、粘壁等現(xiàn)象。

　　2.電解拋光為陽(yáng)極非均勻溶解過程,，且在鈍化區(qū)進(jìn)行,，因此金屬表面可達(dá)到良好的鈍化效果，且在表面形成均勻致密的鉻鹽膜,，大大提高了抗環(huán)境腐蝕性能,。

　　3.電解拋光消除了表面應(yīng)力集中現(xiàn)象，同時(shí)消除了金屬表面因研磨而行成的拜爾培層,，提高了設(shè)備及工件表面的物化性能,。

　　電解拋光適用范圍由于電解拋光成本高，技術(shù)含量高,，操作難度大且不易形成自動(dòng)化,，故只用于一些對(duì)表面性能要求高的設(shè)備及工件（如：生化制藥設(shè)備、化工聚合反應(yīng)釜,、航空配件,、食品、化妝品設(shè)備等）,。

　　補(bǔ)充：電解拋光與化學(xué)拋光電解拋光,，是金屬零件在特定條件下的陽(yáng)極侵蝕。這一過程能改善金屬表面的微觀幾何形狀,，降低金屬表面的顯微粗糙程度,，從而達(dá)到使零件表面光亮的目的。電解拋光常用于鋼,、不銹鋼,、鋁、銅等零件或銅,、鎳等鍍層的裝飾性精加工,，某些工具的表面精加工，或用于制取高度反光的表面以及用來制造金相試片等。在不少場(chǎng)合下,，電解拋光可以用來代替繁重的機(jī)械拋光,，尤其是形狀比較復(fù)雜，用機(jī)械方法難以加工的零件,。

　　但是,，電解拋光不能去除或掩飾深劃痕、深麻點(diǎn)等表面缺陷,，也不能除去金屬中的非金屬夾雜物,。多相合金中，當(dāng)有一相不易陽(yáng)極溶解時(shí),，將會(huì)影響電解拋光的質(zhì)量,。化學(xué)拋光,，是金屬零件在特定條件下的化學(xué)浸蝕,。在這一浸蝕過程中，金屬表面被溶液浸蝕和整平,，從而獲得了比較光亮的表面,。化學(xué)拋光可以用于儀器,、鋁質(zhì)反光鏡的表面精飾,，以及其它零件或鍍層的裝飾性加工。同電解拋光比較,，化學(xué)拋光的優(yōu)點(diǎn)是：不需外加電源,，可以處理形狀更為復(fù)雜的零件，生產(chǎn)效率高等,，但是化學(xué)拋光的表面質(zhì)量,，一般略低于電解拋光，溶液的調(diào)整和再生也比較困難,，往往拋光過程中會(huì)析出氧化氮等有害氣體,。在電解拋光過程中，陽(yáng)極表面形成了具有高電阻率的稠性粘膜,。這層粘膜在表面的微觀凸出部分厚度較小,，而在微觀凹入處則厚度較大，因此,，電流密度的微觀分布也是不均勻的,。微觀凸出部分，電流密度較高,，溶解較快,，而微觀凹入處,，電流密度較低，溶解較慢,，這樣使微觀凸出部分尺寸減小較快，微觀凹入部分尺寸減小較慢,，從而達(dá)到平整和光亮的目的,。在化學(xué)拋光過程中，或由于金屬微觀表面形成了不均勻的鈍化膜,；或由于形成了類似電解拋光過程中所形成的稠性粘膜,，從而使表面微觀凸出部分的溶解速度顯著地大于微觀凹入部分，因此降低了零件的表面的顯微粗糙程度,，使零件表面比較光亮和平整,。