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陶瓷研究成套制備方案
陶瓷研究成套制備方案
1、陶瓷混料
根據(jù)計(jì)算的結(jié)果稱料,,多種成分的原料經(jīng)過一定的方法混合均勻的過程稱為混料,。
(在球磨機(jī)中的混料過程可同時(shí)實(shí)現(xiàn)粉碎和混合的雙重目的),。
一般分為干混和濕混,。
2、陶瓷壓制成型
壓力機(jī):將混合料加入到模具中,,在壓力機(jī)壓成一定形狀的胚體(模壓成型),。
冷等靜壓:利用液態(tài)、氣體或橡膠等作為傳壓介質(zhì),,在三維方向?qū)ε唧w進(jìn)行壓制的工藝,。
熱壓鑄成型:這種成型方法借鑒了金屬壓鑄成型的工藝思路,對模具進(jìn)行可控制加熱,。
3,、陶瓷原料燒結(jié)
燒結(jié)是指在高溫條件下,胚體表面積減小,、孔隙率降低,、機(jī)械性能提高的致密化過程。
4,、陶瓷坯料切割
將燒結(jié)后的陶瓷切割成所需形狀,,分塊、取圓,、切片,、開方,、劃槽等,不同形狀對應(yīng)不同的切割工藝,。
外圓切割機(jī):可適用于粗切割,,開方。
劃片切割機(jī):適合在基片上進(jìn)行切斷,、劃槽,。
金剛石線切割:適合精加工及切割薄片。
取樣機(jī):適合在原料上取樣,,如打孔,、鉆取圓柱或圓環(huán)狀樣品。
5,、陶瓷樣品研磨拋光
對切割后的樣品進(jìn)行研磨拋光,,以實(shí)現(xiàn)減薄或檢測分析的實(shí)驗(yàn)需要。
7,、陶瓷基片鍍膜(電鏡分析)
對樣品表面進(jìn)行導(dǎo)電層處理,,包括真空濺射、蒸發(fā)等方法,。
8,、陶瓷樣品檢測分析
對制備好的陶瓷樣品進(jìn)行檢測分析及性能相關(guān)研究。