氰化法提金樹脂的簡(jiǎn)介與硬化規(guī)程他的特點(diǎn)有：
1.他的吸附量較大,，樹脂的飽和吸附量達(dá)10~16,，
2.他的吸附速度快，是普通椰殼碳吸附速度的五倍以上,，使用吸附柱串聯(lián)起來進(jìn)行吸附的方法有很高的吸附速度
3.選擇性較好,，對(duì)其他金屬離子(如銅，鎳,，鐵,，鉛等)的干擾程度小
4.抗污染性能較好，可以用純凈水或氯化鈉溶液對(duì)他進(jìn)行清洗
5.適用范圍較廣,，主要應(yīng)用于氰化溶液中金的吸附,，也可以適用于對(duì)酸性溶液甚至王水中溶解的金的吸附
6.適應(yīng)條件寬，他對(duì)吸附條件PH值的要求不是太苛刻
7.提煉金的后處理方法多樣,，可以進(jìn)行液體解吸再火法提煉,，也可以直接炭化后燒掉，直接提煉成單質(zhì)金顆粒,，回收率較高
8.可以對(duì)超低濃度的金貧液進(jìn)行吸附,，*小的金溶液濃度可以達(dá)到1PPM，這樣可以對(duì)含量超低的金貧液和廢液進(jìn)行合理的回收及利用,，減少不必要的浪費(fèi)和損失  氰化法提金樹脂的簡(jiǎn)介與硬化規(guī)程它被推薦使用在超純水拋光處理階段的混床里來實(shí)現(xiàn)硅,、硼、鈉,、鉀,、硫酸鹽、氯化物,、鋅,、鐵和鋁離子的較低的ppb水平。這類混床在更換前可使用2-3年,。UPW級(jí)別的樹脂具有很高的離子轉(zhuǎn)換率(95小),，的電導(dǎo)率和TOC的清洗特性和的抗壓強(qiáng)度。由于它是有均粒的360微米陽樹脂和590微米的強(qiáng)堿陰樹脂混合而成,，使其保持了高效的動(dòng)力學(xué)性能和較高的運(yùn)行交換容量,。

樹脂

　　樹脂的硬化規(guī)程

　　1,、高硬化溫度：

　　酚醛樹脂結(jié)合劑磨具的高硬化溫度在180--190℃范圍為佳。低于170℃,，硬化不,，化學(xué)穩(wěn)定性差;高于200℃，將損害磨具的機(jī)械性能,，使磨具強(qiáng)度,、硬度及耐水性下降。聚酰亞胺樹脂結(jié)合劑金剛石磨具的硬化,，需要在高溫下生成環(huán)化聚酰亞胺鏈,，以增加分子剛度，變?yōu)椴蝗鬯芰?。故其硬化溫度較高,，可達(dá)230℃，溫度太低,，環(huán)化反應(yīng)不易進(jìn)行,，制品強(qiáng)度低。

樹脂

　　2,、升溫速度：

　　升溫速度與結(jié)合劑種類,、在熱壓機(jī)上的硬化時(shí)間、磨具形狀,、粒度等諸因素有關(guān),。

　　①熱塑性酚醛樹脂的聚合溫度為100℃,，而聚酰亞胺預(yù)聚溫度更高,，前者可在100℃前自由升溫、后者是180℃前自由升溫,。前者在140℃后與硬化劑有固化反應(yīng),，后者為180℃后預(yù)聚合、故均應(yīng)慢速升溫,。

　?、谠跓釅簷C(jī)上硬化時(shí)間較長的磨具，揮發(fā)物已基本排出,，可快速升溫;反之,，二次硬化應(yīng)慢速升溫。

　?、勰ゾ唛_頭復(fù)雜、粒度細(xì)的應(yīng)采取慢速升溫,；反之則可快速升溫,。

樹脂

　　3,、保溫時(shí)間：

　　保溫時(shí)間與高硬化溫度有關(guān)。硬化溫度高,、時(shí)間可短,；反之則長。酚醛樹脂磨具在180℃保溫2―3小時(shí)即可,，聚酰亞胺樹脂磨具一般需在230℃保溫4―5小時(shí),。

　　軟化水裝置裝置省鹽，軟化水裝置效率高,，空調(diào)軟化水裝置成本低,，換熱站軟化水裝置效果好。軟化水裝置顧名思義即降低水硬度的設(shè)備,，主要除祛水中的鈣,、鎂離子，軟化水裝置在軟化水的過程中,，不能降低水中的總含鹽量,。