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技術文章

韓國帕克原子力顯微鏡systems NX-Wafer介紹

點擊次數(shù):2130 發(fā)布時間:2023-4-21

韓國帕克原子力顯微鏡systems NX-Wafer概述

Park Systems推出業(yè)內噪聲樶低的全自動化工業(yè)級原子力顯微鏡——XE-Wafer。該自動化原子力顯微鏡系統(tǒng)旨在為全天候生產線上的亞米級晶體(尺寸200 mm和300 mm)提供線上高分辨率表面粗糙度,、溝槽寬度,、深度和角度測量,。借助True Non-Contact™模式,,即便是在結構柔軟的樣品,例如光刻膠溝槽表面,,XE-Wafer可以實現(xiàn)無損測量,。

現(xiàn)有問題

目前,硬盤和半導體業(yè)的工藝工程師使用成本高昂的聚焦離子束(FIB)/掃瞄式電子顯微鏡(SEM)獲取納米級的表面粗糙度,、側壁角度和高度,。不幸的是,,F(xiàn)IB/SEM會破壞樣品,,且速度慢,成本高昂,。

解決方案

NX-Wafer原子力顯微鏡實現(xiàn)全自動化的在線200 mm & 300 mm晶體表面粗糙度,、深度和角度測量,且速度快,、精度高,、成本低。

益處

NX-Wafer讓無損線上成像成為可能,,并實現(xiàn)多位置的直接可重復高分辨率測量,。更高的精確度和線寬粗糙度監(jiān)控能力讓工藝工程師得以制造性能更高的儀器,且成本顯著低于FIB/SEM,。

串擾消除實現(xiàn)無偽影測量

 · 解耦XY軸掃描系統(tǒng)提供平滑的掃描平臺

· 平滑的線性XY軸掃描將偽影從背景曲率中消除

· 精確的特征特亮和儀表統(tǒng)計功能

CD(臨界尺寸)測量

出眾的精確且精密納米測量在提高效率的同時,,也為重復性與再現(xiàn)性研究帶來最高的分辨率和樶低的儀表西格瑪值。

* 精密的納米測量

媒介和基體亞納米粗糙度測量

憑借行業(yè)樶低的噪聲和創(chuàng)新的True Non-ContactTM模式,,XE-Wafer在最平滑的媒介和基體樣品上實現(xiàn)樶精確的粗糙度測量,。

精確的角度測量

Z軸掃描正交性的高精度校正讓角度測量時精確度小于0.1度。

溝槽測量

True Non-Contact模式能夠線上無損測量小至45 nm的腐蝕細節(jié),。

精確的硅通孔化學機械研磨輪廓測量

借助低系統(tǒng)噪聲和平滑輪廓掃描功能,,Park Systems實現(xiàn)了前所WEI有的硅通孔化學機械研磨(TSV CMP)輪廓測量。

韓國帕克原子力顯微鏡systems NX-Wafer特點

 全自動圖形識別

借助強大的高分辨率數(shù)字CCD鏡頭和圖形識別軟件,,Park NX-Wafer讓全自動圖形識別和對準成為可能,。

★ 自動測量控制

自動化軟件讓NX-Wafer的操作不費吹灰之力。測量程序針對懸臂調諧,、掃描速率,、增益和點參數(shù)進行優(yōu)化,為您提供多位置分析,。

★ 真正非接觸模式和更長的探針使用壽命

得益于專li的高強度Z軸掃描系統(tǒng),,XE系列原子力顯微鏡讓真正非接觸模式成為可能。真正非接觸模式借助了原子間的相互吸引力,,而非相互排斥力,。

因此,,在真正非接觸模式下,探針與樣品間的距離可以保持在幾納米,,從而蓋上原子力顯微鏡的圖像質量,,保證探針尖duan的鋒利度,延長使用壽命,。

★ 解耦的柔性XY軸與Z軸掃描器

Z軸掃描器與XY軸掃描器完quan解耦,。XY軸掃描器在水平面移動樣品,而Z軸掃描器則在垂直方向移動探針,。該設置可實現(xiàn)平滑的XY軸測量,,讓平面外移動降到樶低。此外,,XY軸掃描的正交性和線性也極為出色,。

為了檢測最小的樣品特征和成像最平的表面,Park推出行業(yè)本底噪聲樶低(< 0.5?)的顯微鏡,。本底噪聲是在“零掃描"情況下確定的,。當懸臂與樣品表面接觸時,在如下情況下測量系統(tǒng)噪聲:

·0 nm x 0 nm掃描范圍,,停在一個點

·0.5增益,,接觸模式

·256 x 256像素


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