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韓國(guó)X-RAY電鍍膜厚儀
韓國(guó)Microp XRF-2020系列鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測(cè)
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì),。
可用于測(cè)量工件：PCB及五金工件,、連接器端子接插件、半導(dǎo)體產(chǎn)品等各種金屬鍍層厚度,。
測(cè)量時(shí)間只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 可測(cè)量直徑為0.2mm的產(chǎn)品,。
測(cè)量范圍：0.03-35um;
測(cè)量電鍍、蒸鍍,、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
通過CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量
詳情如下圖所示韓國(guó)X-RAY電鍍膜厚儀
膜厚測(cè)試儀微先鋒XRF-2020
韓國(guó)Micropioneer系列鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
電鍍測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀
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