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XRF-2020L鍍層測(cè)厚儀
韓國(guó)Microp
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量,。
X-RAY鍍層測(cè)厚儀工作方法:
通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
產(chǎn)品如下圖所示
MicroP XRF-2020L型鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金,、鍍鋅,、鍍鈀,、鍍鉻、鍍銅,、鍍銀,、鍍錫、鍍鎳,,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層,、雙層、多層,、合金鍍層測(cè)量,,不限底料
韓國(guó)MicroPXRF-2020鍍層測(cè)厚儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀,電鍍膜厚儀,,X射線鍍層測(cè)厚儀,,X熒光鍍層測(cè)厚儀,X-RAY膜厚儀
XRF-2020L鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)Microp
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