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H型XRF-2020鍍層測厚儀
韓國先鋒
韓國MicroP系列膜厚測試儀
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量,。
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
X-RAY鍍層測厚儀工作方法,通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
產(chǎn)品如下圖所示
H型XRF-2020鍍層測厚儀韓國先鋒
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導體連接器等電鍍層厚度,。
測量鍍金、鍍鋅,、鍍鈀,、鍍鉻、鍍銅,、鍍銀,、鍍錫、鍍鎳,,鍍鋅鎳合金等
可測單層,、雙層、多層,、合金鍍層測量,,不限底料
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。
X射線膜厚測試儀XRF-2020測厚儀
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
快速無損測量電鍍層膜厚,,儀器全自動臺,,自動雷射對焦。
多個準直器可選擇:
0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
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