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膜厚測試儀韓國XRF-2020L電鍍測厚儀
MicroP XRF-2020系列測厚儀
儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量,。
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
工作方法,,通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
產(chǎn)品如下圖所示
X-RAY膜厚儀韓國Micropioneer
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度,。
測量鍍金,、鍍鋅、鍍鈀,、鍍鉻,、鍍銅、鍍銀,、鍍錫,、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測單層,、雙層,、多層、合金鍍層測量,,不限底料
X射線測厚儀韓國XRF-2020
韓國MicroPXRF-2020鍍層測厚儀
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量,。
膜厚測試儀韓國XRF-2020L電鍍測厚儀
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
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