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韓國XRF-2020膜厚測試儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度
測量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產企業(yè)及成品來料檢測
方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。
可用于測量工件,、PCB及五金,、連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度,。
只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積
測量范圍：0.03-35um;
可測量電鍍,、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量
韓國XRF-2020膜厚儀測量范圍
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
韓國X-RAY膜厚儀XRF-2000系列已升級為XRF-2020
韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
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