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X射線鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,
韓國(guó)XRF2000鍍層測(cè)厚儀
XRF2000鍍層測(cè)厚儀
提供金屬鍍層厚度的測(cè)量,,同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,,不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器,XRF2000為您大大節(jié)省成本,。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任,。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),,十字線自動(dòng)調(diào)整,。超大/開放式的樣品臺(tái),
可測(cè)量較大的產(chǎn)品,。是線路板,、五金電鍍,、首飾、端子等行業(yè)的,。
測(cè)量各類金屬層,、合金層厚度等。
可測(cè)元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器:固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能
韓國(guó)微先鋒MicroP XRF-2020
Micropioneer XRF-2000系列
快速無(wú)損測(cè)量電鍍層厚度
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...不限基材
鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
鍍金測(cè)量范圍0.02-6um
鍍錫測(cè)量范圍1-60um
鍍鋅測(cè)量范圍0.5-30um
鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
可用于測(cè)量工件,、PCB及五金,、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度,。
只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積;
測(cè)量范圍:0-35um;
可測(cè)量電鍍,、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
X光測(cè)厚儀,X光鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀,,電鍍測(cè)厚儀,鍍層測(cè)厚儀,X光膜厚儀,鍍層膜厚檢測(cè)儀,電鍍鍍層測(cè)厚儀,XV鍍層測(cè)厚儀,X-RAY鍍層膜厚檢測(cè)儀,鍍層厚度測(cè)試儀,電鍍測(cè)厚儀,
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