韓國微先鋒

XRF-2020系統(tǒng)鍍層測厚儀

特點(diǎn)：

1. H型: 密閉式樣品室,，方便測量的樣品較大,，高度約100mm以下。

2. L型:  密閉式樣品室,，方便測量 樣品較小,，高度約30mm以下。

3. PCB型: 開放式樣品室,，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下

應(yīng)用 :

檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測量范圍根據(jù)不同鍍層0.03-35um

測量鍍金,、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等,其可偵測元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。

特色 :

非破壞,，非接觸式檢測分析

可測量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度   底材 ) 并可同時分析多種元素,。

相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便,，直接可用Office軟體編輯報告 ,。

全系列*設(shè)計樣品與光徑自動對焦系統(tǒng)。

標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ,，可以分析電鍍液成份與含量,。

準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑,。

移動方式：全系列全自動載臺電動控制,，減少人為視差 。

*2D與3D或任意位置表面量測分析。

雷射對焦,，配合CCD攝取影像使用point and shot功能,。

標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報告格式，亦可將數(shù)據(jù),、圖形,、統(tǒng)計等作成完整報告 。

光學(xué)20倍影像放大功能,，更能精確對位,。

單位選擇： mils ,、 uin ,、 mm 、 um ,。

其物點(diǎn)為：高分辨率,，固態(tài)探測器;可分析超薄樣品

分析有害物質(zhì)，元素分析分之ppm - 100％,符合RoHS / WEEE標(biāo)準(zhǔn)測試以及ELV指令優(yōu)化的應(yīng)用;

可測量多層鍍層厚度及錫鉛成分分析,；

電鍍?nèi)芤悍治觯?/p>

定性分析超過30種元素,能夠測量液體,，固體，粉末,，薄膜和不規(guī)則形狀,；

貴金屬元素含量和分析（金，銀,，鉑,，和珠寶）；

自動過濾器,，多準(zhǔn)直儀(五個準(zhǔn)直器,，從0.1mm-3.0mm)和全自動XYZ移動樣品臺；

性價比*的元素分析及鍍層測厚雙功能分析儀器

儀器尺寸：W610mm D670mm H490mm,重量：75Kg (net)

可測量樣器大?。篧550mm D550mm H30mm

X射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質(zhì)成分及電鍍層膜厚

韓國先鋒XRF-2020鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層