X-RAY電鍍測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀操作方法

Microp XRF-2020L型-H型-PCB型

1． 儀器及附件均處開(kāi)機(jī)狀態(tài)（電腦,，顯示器）

2． 在程序庫(kù)中選中與產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的曲線（產(chǎn)品需與曲線一致）

3．  打開(kāi)儀器前蓋,，臺(tái)面自動(dòng)伸出

4．  將樣品放入儀器臺(tái)面，測(cè)量大致位置對(duì)準(zhǔn)儀器紅外對(duì)焦點(diǎn)

5．  關(guān)閉儀器前蓋,，儀器臺(tái)面自動(dòng)歸位

6．  在顯示器屏幕中用鼠標(biāo)控制儀器臺(tái)面微調(diào),，精確對(duì)準(zhǔn)測(cè)試位置

7．  點(diǎn)擊SART測(cè)試：

8．  測(cè)試過(guò)程中X-RAY指示燈亮紅，此時(shí)嚴(yán)禁打開(kāi)儀器前蓋,。

9．  測(cè)試時(shí)間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測(cè)試產(chǎn)品厚度

10． X-RAY指示燈熄滅,，打開(kāi)儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出

11． 取出樣品，完成測(cè)試

XRF-2020功能應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度,。

測(cè)量

鍍金、鍍鋅,、鍍鈀,、鍍鉻、鍍銅,、鍍銀,、鍍錫、鍍鎳,，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層,、雙層、多層,、合金鍍層測(cè)量,，不限底料

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.03-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

X-RAY電鍍測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀操作方法

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等