X射線鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀韓國(guó)XRF-2020
產(chǎn)品功能：
1. 采用X射線熒光光譜法無(wú)損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材,！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾,，包含常見的金、鎳、銅、銀,、錫,、鋅,、金，鉻,，鋅鎳合金等,。
2. 鍍層層數(shù)：可測(cè)5層。
3. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸：標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)
4. 測(cè)量時(shí)間：通常15秒,。
5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長(zhǎng)x寬x高),。
6 L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
7. 測(cè)量誤差：通常小于5%,，視樣品具體情況而定,。
8. 可測(cè)厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定,。
MicroP XRF-2020測(cè)膜儀韓國(guó)先鋒
韓國(guó)微先鋒MicroP XRF-2020
Micropioneer XRF-2000系列
快速無(wú)損測(cè)量電鍍層厚度
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...不限基材
鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
鍍金測(cè)量范圍0.02-6um
鍍錫測(cè)量范圍1-60um
鍍鋅測(cè)量范圍0.5-30um
鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
X射線鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀韓國(guó)XRF-2020
快速無(wú)損測(cè)量電鍍層厚度:
檢測(cè)電子電鍍,五金件,端子連接器,半導(dǎo)體,PCB等鍍層膜厚
應(yīng)用各類鍍層膜厚生產(chǎn),來(lái)料檢測(cè)等
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