MicropXRF-2020韓國鍍層測(cè)厚儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
工作方法,,通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
儀器介紹如下圖所示
X-RAY膜厚儀
韓國MicropXRF-2020
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀,、鍍鉻、鍍銅,、鍍銀,、鍍錫、鍍鎳,,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層,、多層,、合金鍍層測(cè)量,不限底料
MicropXRF-2020韓國鍍層測(cè)厚儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量,。
通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...