電鍍膜厚儀X-RAY膜厚測(cè)試儀

XRF-2020測(cè)厚儀

韓國(guó)MicroP鍍層測(cè)厚儀

 儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量,。

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

X-RAY鍍層測(cè)厚儀工作方法,，通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

產(chǎn)品如下圖所示

電鍍膜厚測(cè)試儀XRF-2020電鍍測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度,。

測(cè)量鍍金,、鍍鋅,、鍍鈀、鍍鉻,、鍍銅,、鍍銀、鍍錫,、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層,、雙層,、多層、合金鍍層測(cè)量,，不限底料

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量,。

電鍍膜厚儀X-RAY膜厚測(cè)試儀

XRF-2020測(cè)厚儀

韓國(guó)MicroP鍍層測(cè)厚儀

通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

快速無損測(cè)量電鍍層膜厚，儀器全自動(dòng)臺(tái),，自動(dòng)雷射對(duì)焦,。

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

 可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換