膜厚測試儀韓國XRF-2020L電鍍測厚儀
MicroP XRF-2020系列測厚儀
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
工作方法,通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
產(chǎn)品如下圖所示
X-RAY膜厚儀韓國Micropioneer
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,,LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀,、鍍鉻、鍍銅,、鍍銀,、鍍錫、鍍鎳,,鍍鋅鎳合金等
可測單層,、雙層、多層,、合金鍍層測量,,不限底料
X射線測厚儀韓國XRF-2020
韓國MicroPXRF-2020鍍層測厚儀
多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。
膜厚測試儀韓國XRF-2020L電鍍測厚儀
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...