X射線測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀功能特性

電鍍層測(cè)厚儀

X-RAY膜厚儀

韓國(guó)Micropioneer XRF-2020

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測(cè),方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì),。

可用于測(cè)量工件、PCB及五金,、連接器,、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度

只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測(cè)量范圍：0-35um;

可測(cè)量電鍍、蒸鍍,、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度

可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
  

可測(cè)單鍍層,，雙鍍層，多鍍層,，合金鍍層等,，不限底材。

如單鍍層銅上鍍銀,，銅上鍍鎳,，銅上鍍鋅,，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金,，鐵上鍍銅鍍鎳,，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻,，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,，不限底材

合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

 
XRF-2020測(cè)厚儀

韓國(guó)Micropioneer

標(biāo)牌：Micro Pioneer

貨號(hào)：XRF-2020H,，XRF-2020L,XRF-PCB三款

 
XRF-2020測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)12cm

XRF-2020測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm

XRF-2020測(cè)厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面,，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

電鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀韓國(guó)XRF2020

X射線測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀功能特性