X射線測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀X光電鍍層測(cè)試儀

電鍍過程中過鍍層的平整及鍍層厚度是產(chǎn)品中重要的品質(zhì),傳統(tǒng)檢測(cè)電鍍層厚通常采用金相切割及藥水腐蝕的方法,，此方法導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)破損及不可修復(fù),。

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀采用人工射線源快速無損檢測(cè)電鍍層厚度,對(duì)產(chǎn)品沒有任何損壞，可測(cè)單雙鍍層

及合金電鍍層,，且不限底材,。

電鍍用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的

但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻,，一般都較薄,，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍,，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層,，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。

此外,，依各種電鍍需求還有不同的作用,。舉例如下：

1.鍍銅：打底用,，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力,。（銅容易氧化,，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電,，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）

2.鍍鎳：打底用或做外觀,，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）,。（注意,，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭,，N頭,，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性,，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào)）

3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗,，增進(jìn)信號(hào)傳輸,。（金穩(wěn)定,，也貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗,，增進(jìn)信號(hào)傳輸,，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力,，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫）,。

6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸,。（銀性能好,，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電）

電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法,。

除了導(dǎo)電體以外,，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。

韓國(guó)MicroPioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

測(cè)量鍍金,、鍍鋅,、鍍鈀、鍍鉻,、鍍銅,、鍍銀、鍍錫,、鍍鎳,，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層,、雙層、多層,、合金鍍層測(cè)量,，不限底料

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

原產(chǎn)地：韓國(guó)

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2020

測(cè)量?精度

首層：±5%以內(nèi)

第二層：±8%以內(nèi)

第三層：±15%以內(nèi)

測(cè)試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

型號(hào)規(guī)格

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

XRF-2020微先鋒系列

測(cè)量鍍金、鍍鋅,、鍍鈀,、鍍鉻、鍍銅,、鍍銀,、鍍錫、鍍鎳,，鍍鋅鎳合金等

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