Micro Pioneer 微先鋒XRF-2020PCB型測厚儀

XRF-2020電鍍層測厚儀

品牌 : MICRO PIONEER

原產(chǎn)地 : 韓國

儀器功能 : 測量電鍍層厚度

檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層,

測量范圍:0.03-35um

測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度

韓國XRF-2020鍍層測厚儀

全自動臺面,自動雷射對焦

多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)

特別訂制可測20cm以內(nèi)高度產(chǎn)品
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單鍍層,，雙鍍層,，多鍍層及合金鍍層厚度
測量時間：10－30秒
 

精度控制：
 

表層：±5%以內(nèi),，第二層：±8%以內(nèi),， 第三層：±12%以內(nèi)

韓國Micro Pioneer XRF-2020測厚儀

測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等

可測單鍍層,，雙鍍層,，多鍍層,，合金鍍層等。

韓國XRF-2020電鍍測厚儀

品牌：Micro Pioneer

原產(chǎn)地：韓國

型號XRF-2020

功能及應(yīng)用：測量鍍：鍍金,、鍍鋅,、鍍鈀、鍍鉻,、鍍銅,、鍍銀、鍍錫,、鍍鎳,，鍍鋅鎳合金等

可測單鍍層，雙鍍層,，多鍍層及合金鍍層,，不限底材。

Micro Pioneer 微先鋒XRF-2020PCB型測厚儀

韓國先鋒Micro Pioneer XRF-2020測厚儀

系列型號：XRF-2020H,，XRF-2020L,XRF-2020PCB

別稱：X-RAY膜厚儀

測厚儀功能及應(yīng)用：檢測電子電鍍層厚度：如鍍金,，鍍鎳，鍍鋅,，鍍錫,，鍍鉻，鍍鋅鎳,，鍍銀等,。

三款不同型號各種功能一樣

機箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2020鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2020電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm

Micro Pioneer 微先鋒XRF-2020PCB型測厚儀

檢測范圍

Au  0.03-6um

Pd  0.03-6um

Ni  0.3-30um

Ni-P 0.3-30um

Sn 0.1-50um

Ag  0.1-50um

Cr  0.5-30um

Zn  0.5-30um

ZnNi 0.5-25um

SnCu 0.5-25um