X射線金屬鍍層測厚儀XRF-2000L

檢測電子電鍍五金機械電鍍膜厚儀

電鍍是金屬或其他不溶性材料做陽極,，待鍍的工件做陰極

鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。

為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻,、牢固,，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液。

以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變,。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,。

 利用電解池原理在產(chǎn)品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬膜厚層的技術(shù),。電鍍層比熱浸層均勻,，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等,。通過電鍍,，可以在產(chǎn)品上獲得裝飾保護性和各種功能性的膜層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件,。

 依各種電鍍需求還有不同的作用,。如：

1.鍍銅膜厚：打底用，增進電鍍層附著能力,，及抗蝕能力,。（銅容易氧化，氧化后,，銅綠不再導(dǎo)電,，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護）

2.鍍鎳膜厚：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力,，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻),。

3.鍍金膜厚：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進信號傳輸

4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗,，增進信號傳輸,，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力,，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫),。

6.鍍銀膜厚：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進信號傳輸,。(銀性能,，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電)

韓國XRF-2000電鍍膜厚儀

測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等

 可測單鍍層,，雙鍍層,，多鍍層，合金鍍層等,。

XRF-2000電鍍膜厚儀共三款型號 

XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm

儀器功能

 全自動臺面

自動雷射對焦

多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）

測量樣品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以內(nèi)四種規(guī)格可選

鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層,，雙層,，多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開顯示各自厚度.

測量時間：10－30秒

電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。

除了導(dǎo)電體以外,，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上,。

電鍍的過程基本如下：

鍍層金屬在陽極

待鍍物質(zhì)在陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連

通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子）,，溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層,。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小,，被電鍍的物件便會越美觀,；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。

X射線金屬鍍層測厚儀XRF-2000L