X-RAY膜厚儀鍍層測厚儀

韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

測量的厚度范圍為0.03微米～35微米,。

可測單層,、雙層,、多層,、合金鍍層測量,，不限底料,。

XRF-2000鍍層測厚儀三款型號

不同型號各種功能相同

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000H型:測量樣品高度不超過10cm  (長寬55cm)

XRF-2000L型:測量樣品高度不超過3cm   （長寬55cm）

XRF-2000PCB型:測量樣品高度不超3cm,PCB板

韓國Micro Pioneer XRF2020鍍層測厚儀測試范圍  

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應(yīng)用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測試單鍍層,，雙鍍層,，多鍍層及合金鍍層厚度

設(shè)備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線非接觸非破壞快速測量膜厚層

各種樣品單層至多層（5層）,，合金膜層均可測量

定點(diǎn)自動(dòng)定位分析

光徑對準(zhǔn)全自動(dòng)

影像重疊功能

自動(dòng)顯示測量參數(shù)

彩色區(qū)別測量數(shù)據(jù)

多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動(dòng)控制鐳射對焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)

多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定延長校準(zhǔn)時(shí)效全進(jìn)口美日系零件價(jià)格優(yōu)勢及快速的服務(wù)時(shí)效

韓國XRF2000X光鍍層測厚儀精度控制：

表層：±5%以內(nèi),第二層：±10%以內(nèi), 第三層：±15%以內(nèi)

鍍金鍍鎳鍍銀鍍鋅鍍錫鍍鉻測厚儀