Micro Pioneer XRF-2020鍍層測厚儀

檢測電子及五金電鍍,電路板,LED支架,端子類電鍍層厚度

主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

可測單層,雙層,多層及合金鍍層厚度

韓國XRF2000鍍層測厚儀

全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層,，雙層,，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測量時間：10－30秒
 

XRF2020鍍層測厚儀

提供金屬鍍層厚度的測量,，同時可對電鍍液進行分析,，不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器,，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任,。全自動XYZ樣品臺,，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調整,。超大/開放式的樣品臺,，
可測量較大的產品。是線路板,、五金電鍍,、首飾、端子等行業(yè)的*,?？蓽y量各類金屬層、合金層厚度等,。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng)：,、液晶顯示器，彩色打印機
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計功能
 

 X射線電鍍鍍層測厚儀

Micro Pioneer XRF-2020鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

測量范圍:0.03-35um

測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度

全自動臺面,操作非常方便簡單

X射線電鍍鍍層測厚儀韓國微先鋒XRF-2020系列

儀器全自動臺面,，自動雷射對焦,。多點自動測量。