X射線鍍層測厚儀韓國XRF-2000

檢測電子電鍍,PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層

測量范圍:0.03-35um

測量精度:±5%,測量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺面,操作非常方便簡單

X光電鍍膜厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量,，同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析,，不單性能*,而且價(jià)錢*

同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本,。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺，鐳射自動(dòng)對焦系統(tǒng),，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺

可測量較大的產(chǎn)品,。是線路板,、五金電鍍、首飾,、端子等行業(yè)的,。可測量各類金屬層,、合金層厚度等,。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

X射線鍍層測厚儀韓國XRF-2000

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅,、鍍鈀,、鍍鉻、鍍銅,、鍍銀,、鍍錫、鍍鎳,，鍍鋅鎳合金等

H型測量樣品高12CM,長寬55cm

L型測量樣品高3CM,長寬55cm

檢測鍍層厚度0.03-35um