電鍍測厚儀膜厚儀X-RAY無損測試儀
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單
XRF2020鍍層測厚儀
提供金屬鍍層厚度的測量
同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器，
XRF2020為您大大節(jié)省成本,。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。
全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng),，十字線自動調(diào)整,。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產(chǎn)品,。是線路板,、五金電鍍、首飾,、端子等行業(yè)的,。
可測量各類金屬層、合金層厚度等,。
可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計功能
X光鍍層測厚儀
韓國先鋒XRF-2020產(chǎn)品應(yīng)用
產(chǎn)業(yè) | 產(chǎn)品 | 應(yīng)用例 |
IC封裝 | 導線架,，BGA，BCC,，F(xiàn)lip-Chip,散熱片 | Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx, Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump… |
導線架 | 導線架 | Ag/xx |
PCB FPC | BGA,TBGA,TAB | Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx… 含溴的雙層PCB |
端子工業(yè) | 連接器 | Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu… |
被動組件 | 芯片電阻,，電容，電感,，熱敏電阻 | Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx… |
螺絲工業(yè) | 螺絲 | Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx… |
電鍍線 |
| 電鍍液分析 |
其它工業(yè) | 探針,，馬達，石英振動器,，電線電纜,，裝飾品 | Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx |
電鍍測厚儀膜厚儀X-RAY無損測試儀
韓國MicropioneerXRF-2020鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀.
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