X射線(xiàn)電鍍層測(cè)厚儀XRF-2020測(cè)試及操作流程

1．開(kāi)啟計(jì)算機(jī)及顯示器

2. 開(kāi)啟X-Ray電源開(kāi)關(guān) (POWER)

3. 雙擊電腦屏幕上XRayV5專(zhuān)業(yè)測(cè)量軟件

4. 出現(xiàn)輸入密碼窗口

5．按確認(rèn)

6. 出現(xiàn)原廠(chǎng)信息后點(diǎn)按OK

7.電壓自動(dòng)上升至47.1KV，約1分鐘則會(huì)進(jìn)入至軟件

8．進(jìn)入軟件后放入儀器系統(tǒng)校正片進(jìn)入校正窗口點(diǎn)START測(cè)量后儀器自動(dòng)校正直至自動(dòng)結(jié)束,。

9．點(diǎn)擊軟件中應(yīng)用程序庫(kù)選擇需要測(cè)量程序(測(cè)量程序由安裝工程師編輯存儲(chǔ)機(jī)器中) 圖11頁(yè)：選擇校正檔案圖     

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀測(cè)試步驟

1．     儀器及附件均處開(kāi)機(jī)狀態(tài)（電腦,，顯示器）

2．     在程序庫(kù)中選中與產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的曲線(xiàn)（產(chǎn)品需與曲線(xiàn)一致）

3．     打開(kāi)儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出

4．     將樣品放入儀器臺(tái)面,，測(cè)量大致位置對(duì)準(zhǔn)儀器紅外對(duì)焦點(diǎn)

5．     關(guān)閉儀器前蓋,，儀器臺(tái)面自動(dòng)歸位

6．     在顯示器屏幕中用鼠標(biāo)控制儀器臺(tái)面微調(diào)，精確對(duì)準(zhǔn)測(cè)試位置

7．     點(diǎn)擊SART測(cè)試：

8．     測(cè)試過(guò)程中X-RAY指示燈亮紅,，此時(shí)嚴(yán)禁打開(kāi)儀器前蓋,。

9．     測(cè)試時(shí)間10秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測(cè)試產(chǎn)品厚度

10．  X-RAY指示燈熄滅，打開(kāi)儀器前蓋,，臺(tái)面自動(dòng)伸出

11．  取出樣品，完成測(cè)試

如下圖所示

X射線(xiàn)電鍍測(cè)厚儀XRF-2020操作流程

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量,。

工作方法：

通過(guò)CCD鏡頭觀(guān)察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

原理：

X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài),。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)

而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái),。

熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度

來(lái)進(jìn)行定性和定量分析,。

應(yīng)用：

測(cè)量工件,、PCB及五金,、連接器,、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 測(cè)量產(chǎn)品直徑大于0.4mm

測(cè)量范圍：0-35um;
可測(cè)量電鍍,、蒸鍍,、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度