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高溫介電溫譜測試的用途？
高溫介電溫譜測試
高溫介電溫譜測試是一種重要的熱分析方法,，它能夠測定材料在高溫下的介電性能,，并對材料的結構與性質(zhì)進行研究。
測試用途
1.了解材料介電性能隨溫度的變化規(guī)律。
2.研究材料結構與性質(zhì)之間的關系,。
3.評估材料的電學性能,，并為其制備和應用提供科學依據(jù)。
華測高溫介電溫譜測試系統(tǒng)運用三電極法設計原理測量,。重復性與穩(wěn)定性好,，采用雙屏蔽高頻測試線纜，提高測試參數(shù)的準確度,，同時抗擾,，能力強,。本設備也可應用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學研究等用途,。
搭配Labview系統(tǒng)開發(fā)的Huacepro軟件，具備彈性的自定義功能,，可進行介電溫譜,、頻譜、升溫速度,、測量參數(shù)等設置,，符合壓電陶瓷與其它新材料測試多樣化的需求。電壓,、過電流,、超溫等異常情況以保證測試過程的；資料保存機制,，當遇到電腦異常瞬時斷電可將資料保存于控制器中,，不丟失試驗數(shù)據(jù)，設備重新啟動后可恢復原有試驗數(shù)據(jù),。
目前電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻,、高功率設備，將對電網(wǎng)造成諧波干擾,。從而在高頻,、弱信號測量過程中影響弱信號的采集，華測儀器公司推出的抗擾模塊以及采用參數(shù)分析技術,實現(xiàn)了高達120MHz的高頻測量,從而滿足了很多半導體,功能材料和納米器件的測試需求.