ET-4微電腦電解鍍層測厚儀
主要功能和特點(diǎn)：
1,、本產(chǎn)品采用自主研發(fā)芯片處理數(shù)據(jù)，具有高速串口,、高速A/D、精*,、兼容,、抗干擾、壽命長,、技術(shù)前端等,。
2、中,、英文界面切換液晶LCD顯示,，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口,、體積小重量輕,、功耗低等。
3,、熱敏打印機(jī)長時(shí)間使用,，不用更換色帶。微型打印接口中,、英文測試報(bào)告打印,，打印鍍層種類、厚度,、
測試人員,、日期，內(nèi)部時(shí)鐘萬年歷,，無需每次設(shè)置,。
4、自動暫停測量提示更換電解液,。以減少測量誤差,。
5、自動計(jì)算平均值,。10微米以下是三位小數(shù),，精度1/1000。
6,、可測多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料,，報(bào)告可一次性打印出結(jié)果,，不用分解打印
7、采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片,，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測量誤差值,。可調(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差,。
8．調(diào)整終點(diǎn)電位差,，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位。
9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合,，可測量平面,、曲面上鍍層，可測量小零件,、導(dǎo)線,、線狀零件
10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)
11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達(dá)到溶解適宜狀態(tài),,。
12．電解杯抗腐合金不銹鋼,，不易腐蝕老化。
13,、可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率值,。
14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量,，輸入可直接完成.
15,、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命,。
16,、測厚儀主機(jī)采用高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯(lián)接兼容，達(dá)到操作顯示為佳,。軟件自動與機(jī)子一起捕捉精*的鍍層厚度曲線,。本型號可測量溶解量的結(jié)果?？梢耘c電腦聯(lián)接,，可觀到曲線走向，結(jié)果可生成office文擋長時(shí)間保存,A4紙打印報(bào)告,。

ET-4微電腦電解鍍層測厚儀
技術(shù)參數(shù)：