ET-1微電腦電解鍍層測厚儀
主要功能和特點(diǎn)：
1、本產(chǎn)品采用自主研發(fā)芯片處理數(shù)據(jù),，具有高速串口,、高速A/D、精*,、兼容,、抗干擾、壽命長,、技術(shù)前端等,。
2、中,、英文界面切換液晶LCD顯示,，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口,、體積小重量輕,、功耗低等。
3,、熱敏打印機(jī)長時(shí)間使用,，不用更換色帶,。微型打印接口中、英文測試報(bào)告打印,，打印鍍層種類,、厚度、測試人員,、日期,，內(nèi)部時(shí)鐘萬年歷，無需每次設(shè)置,；
4,、自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差,；
5,、自動計(jì)算平均值。10微米以下是三位小數(shù),，精度1/1000,；
6、可測多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料,，報(bào)告可一次性打印出結(jié)果,，不用分解打印,；
7、采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片,，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測量誤差值,。可調(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差,；
8．調(diào)整終點(diǎn)電位差,，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位；
9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合,，可以測量平面,、曲面上的鍍層，可以測量小零件,、導(dǎo)線,、線狀零件；
10．除鍍速度0.3-40μm/分鐘可調(diào),；
11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小,，以達(dá)到溶解適宜狀態(tài),；
12．電解杯抗腐合金不銹鋼,，不易腐蝕老化,；
13,、可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率值；
14,、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量,，輸入可直接完成；
15,、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK,，具有1000萬次以上壽命。
ET-1微電腦電解鍍層測厚儀
技術(shù)參數(shù)：
化工儀器網(wǎng)