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混合像素光子計(jì)數(shù)探測(cè)器(HPC)的基本結(jié)構(gòu)和原理
閱讀:1848 發(fā)布時(shí)間:2022-10-28以下內(nèi)容由北京泰坤工業(yè)設(shè)備有限公司整理發(fā)布,,歡迎交流,。
混合像素光子計(jì)數(shù)探測(cè)器(HPC)是結(jié)合了CMOS技術(shù)和光子計(jì)數(shù)技術(shù)的一種新型探測(cè)器,,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)X射線的直接,、高效率探測(cè),同時(shí)可以保持較高的幀率,。相對(duì)于傳統(tǒng)間接探測(cè)和積分型探測(cè)器有更好的點(diǎn)擴(kuò)散函數(shù),。
HPC基本結(jié)構(gòu)、工作原理和三種工作模式
為什么叫混合像素光子計(jì)數(shù)探測(cè)器,?
HPC = Hybrid Photon Counting
= Hybrid pixel (or microstrip) + single-photon counting
=混合像素(或微帶)+單光子計(jì)數(shù)
混合像素光子計(jì)數(shù)探測(cè)器的結(jié)構(gòu):
混合像素光子計(jì)數(shù)器總體上可分為2層:
l 感光像素(Pixelated sensor)
l 讀出像素(CMOS ASIC)
感光像素和讀出像素采用倒裝法,,通過銦球焊接粘合在一起,一個(gè)銦球?qū)?yīng)一個(gè)像素,,即通過焊接球?qū)崿F(xiàn)像素化,。每個(gè)像素對(duì)應(yīng)讀出芯片的一個(gè)處理單元。
工作原理:
每個(gè)像素相當(dāng)于一個(gè)探測(cè)器,,其讀出電子學(xué)包括放大器,、閥值比較器、計(jì)數(shù)器,、設(shè)置和讀出電路,。
光子打在感光像素上,生成電子-空穴對(duì),,電子或空穴被鄰近的像素電極收集,,經(jīng)放大器(通常是電荷靈敏放大器)放大后,送入比較器,。如信號(hào)幅度大于給定的閥值(外部輸入),,像素計(jì)數(shù)器就增加一個(gè)計(jì)數(shù)。
混合像素光子計(jì)數(shù)探測(cè)器是利用半導(dǎo)體材料的光電效應(yīng)來接收和探測(cè)光信號(hào),。感光像素通過吸收光子產(chǎn)生電子-空穴對(duì),,電子-空穴對(duì)的數(shù)量正比于入射光子的能量,因此放大器輸出的信號(hào)脈沖幅度也正比于光子能量,。從而在外電路產(chǎn)生與入射光強(qiáng)度成正比的光電流以方便測(cè)量入射光,。因此,比較器閥值水平與光子能量直接相關(guān),。如從小到大(或從大到?。└淖儽容^器閥值,進(jìn)行多次測(cè)量,,就可以得到不同能量水平的光子流率,。再用數(shù)學(xué)方法處理,可以得到不同能量的光子流率和能譜,。
根據(jù)不同能量范圍和不同輻射類型,,可采用不同的半導(dǎo)體材料,,如Si、CdTe,、CdZnTe,、GaAs等。