詳情說明

微電腦壓縮強度測定儀用于包裝印刷原紙環(huán)壓強度測試,，試樣的長度和寬度為152mm*12.7mm標(biāo)準(zhǔn)尺寸,，試樣和導(dǎo)向必須是平行以確保紙張環(huán)壓強度測試結(jié)果的平穩(wěn)性和可重復(fù)性。試驗機(jī)符合多種測試標(biāo)準(zhǔn),，除了用于測量瓦楞紙外皮和瓦楞芯紙的環(huán)壓強度測定(RCT),，同時還適用于瓦楞紙板的邊壓強度測定(RCT)、粘合剝離強度測定(PAT),、平壓強度測定（FCT）和原紙實驗室起楞后CCT和CMT測試,。

阿納羅斯儀器工業(yè)原紙質(zhì)量紙張環(huán)壓專用取樣器工作原理

把原紙沿橫幅方向切取一定尺寸的試樣圍成環(huán)形并對其施加壓力，所測得試樣的抗壓強度的大小就是原紙的環(huán)壓強度，環(huán)壓強度由試樣長度和極限壓縮力計算而得,。

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)

邊壓: GB/T 6546 ,、ISO3037；環(huán)壓 : GB/T 2679.8,、ISO 12192,、TAPPI T822；粘合 : GB/T 6548,；

平壓 : GB/T 2679.6,、 ISO 3035、TAPPI T825,；CMT : ISO 7263,、 TAPPI T809；CCT : TAPPI T843

阿納羅斯儀器工業(yè)原紙質(zhì)量紙張環(huán)壓專用取樣器產(chǎn)品特點

1.7in大屏幕彩色觸摸屏,，帶曲線顯示,，中英文雙語言自由切換；

2.高精度測力傳感器,，出廠準(zhǔn)確誤差控制在<0.3%,；

3.內(nèi)置空氣循環(huán)散熱裝置，改善長時間操作設(shè)備故障,；

4.采用精密滾珠絲桿傳動,，鋁合金面板，保證儀器經(jīng)久耐用,；

5.導(dǎo)向壓板保證非常高的橫向剛度,，確保了測試結(jié)果的可重復(fù)性；

6.采用上,、下限位保護(hù)裝置,，過載保護(hù)，測試完成后自動回位,，自動判斷壓潰力并自動保存測試數(shù)據(jù),；

技術(shù)參數(shù)

1、測量范圍：0~3000N

2,、準(zhǔn) 確 度：≤±1%

3,、試驗力測試范圍：0.4%～100%FS

4、壓縮量范圍：1~80mm

5,、力量精度：≤±1%

6,、力值分辨率：0.01N

7、變形量分辨率：≤0.1mm

8,、壓板平行度：≤0.05mm

9,、測試速度：12.5±1mm/min

10,、橫向壓力承載：71*21mm/10000N

11、縱向壓力承載：R=20.5mm/2/10000N

12,、軸心偏離保護(hù)：黃銅座套/不銹鋼淬火升降軸

13,、系統(tǒng)電源：固態(tài)電源

14、測試功能：邊壓,、環(huán)壓,、粘合、平壓,、微小抗壓

15,、人機(jī)界面：7inch觸摸屏，帶數(shù)據(jù)處理功能,，選配R232電腦連接軟件

16,、打印輸出：模塊式一體熱敏打印機(jī)

17、外形尺寸：420m×400cm×500mm,，

18,、凈    重：42kg

環(huán)壓取樣器+環(huán)壓中心盤

1、試樣尺寸：152*12.7mm

2,、兩長邊平行度：≤0.015mm

3,、取樣厚度：(0.05~1.2)mm

4、外形尺寸：About480*150*620mm

5,、重    量：20kg

環(huán)壓中心試驗盤

試樣厚度：0.1~1mm（13組尺寸,、1個母盤，新標(biāo)準(zhǔn)尺寸）

尺寸/重量270*330*9mm/約2kg

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置主機(jī),、邊壓導(dǎo)塊,、熱敏打印紙、電源線,、說明書,、合格證、保修卡

選配件環(huán)壓取樣器,、環(huán)壓中心盤,、連接電腦軟件、通信電纜

適用范圍

環(huán)壓測試(RCT)：    環(huán)壓取樣器+中心盤：  適用于瓦楞原紙,、紗管紙及包裝印刷等紙張環(huán)壓強度測試

邊壓測試(ECT)：    邊壓取樣器+導(dǎo)塊：  適用于瓦楞紙箱、箱板紙,、瓦楞紙纖維板等材料邊壓強度測試

粘合測試(PAT) ：   粘合取樣器+夾具：  適用于瓦楞紙板A/B/C/E楞紙板的里紙面紙粘合強度測試

平壓測試(FCT) ：   適用于瓦楞紙,、瓦楞紙板、紙管彩盒等平壓測試

CMT/CCT：    原紙起楞夾具：  適用于原紙起楞后楞紙支撐強度測試

陶瓷珠：   適用于各種陶瓷珠,、陶瓷,、煤礦,、鐵渣塊等耐壓強度測試

礦/煤：   適用于煤礦、鐵渣塊等塊狀材料抗壓強度測試

燈 芯：   適用于燈條,、燈芯粒等晶體抗壓強度測試