劃痕實驗／傷口愈合4孔插件／培養(yǎng)皿－80466 80469

4孔硅膠插件,，它有四個固定寬度的細(xì)胞“劃痕"以及中間的可遷移區(qū)域,，適用于傷口愈合,、遷移實驗，2D侵襲實驗和細(xì)胞共培養(yǎng),。

1 *解決傷口愈合實驗,，僅需要幾步，從樣本制備到圖像分析,。

2 實驗重復(fù)性好由于：四個固定的500μm的細(xì)胞間隙和一個1000μm的中間間隙,。培養(yǎng)過程中無泄露，插件移除后無任何物質(zhì)殘留,。

3 適合四個實驗同時進(jìn)行,，包括中間間隙可以用來觀察各種細(xì)胞的遷移。

劃痕實驗／傷口愈合4孔插件／培養(yǎng)皿應(yīng)用：

傷口愈合實驗

遷移實驗

2D侵襲實驗

細(xì)胞共培養(yǎng)實驗

傷口愈合和遷移實驗原理：

第一步 接種細(xì)胞,，貼壁

第二步培養(yǎng)后移除插件

第三步加入培養(yǎng)液覆蓋細(xì)胞

多種應(yīng)用：

產(chǎn)品規(guī)格

－即開即用型：

35mm ibidi 培養(yǎng)皿中預(yù)置傷口愈合4孔插件

獨立實驗

ibiTreat表面處理更適合細(xì)胞生長

也具有無底部包被產(chǎn)品,，適合客戶根據(jù)實驗做個性化的包被

－單獨插件型：

傷口愈合4孔插件,，需自己準(zhǔn)備細(xì)胞培養(yǎng)耗材

25個一個包裝

可以放置在任何培養(yǎng)皿/板中

傷口愈合成像分析– WimScratch

ibidi的傷口愈合成像分析解決方案可以評估細(xì)胞遷移，僅僅通過4步就可以得到結(jié)果,。

WimScratch是基于網(wǎng)站的自動化分析平臺,，無需任何軟件和硬件，只要將圖片上傳到數(shù)據(jù)分析平臺,，幾分鐘之后結(jié)果就可以發(fā)送到注冊郵箱,。

分析數(shù)據(jù)包括：

a) 細(xì)胞覆蓋面積

b) 終止速度（平均≥5個圖像）

c) 加速特征（平均≥5個圖像）

d) 概覽圖

e) 中間接合處的近似值（平均≥5個圖像）

貨號：

技術(shù)參數(shù)：