太陽(yáng)能和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)--選徠卡DM4000M相顯微鏡
太陽(yáng)能和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)--選徠卡DM4000M相顯微鏡
太陽(yáng)能和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
質(zhì)量監(jiān)測(cè)
在光伏產(chǎn)業(yè)及晶圓,、晶體管,、二極管和集成電路業(yè)中,,經(jīng)濟(jì)效率和成本效益計(jì)算往往是您所面對(duì)的關(guān)鍵需求,。光學(xué)顯微鏡能不僅應(yīng)用于太陽(yáng)電池和半導(dǎo)體器件的研發(fā)中心,,也在相應(yīng)過(guò)程用于監(jiān)測(cè)諸如電池,、晶圓表面,、屬觸點(diǎn),、涂層,、緣溝槽及電路等的質(zhì)量。
緣溝槽和銀手指
晶體硅電池表面結(jié)構(gòu)涵蓋了諸如蝕刻等各種技術(shù),。光學(xué)顯微鏡技術(shù)在這一域的應(yīng)用能確保電池表面結(jié)構(gòu)的一致性,。正面絲網(wǎng)印刷的屬接觸點(diǎn)即為廣為人知的“銀手指”。對(duì)于銀手指的研究顯微鏡旨在確認(rèn)其是否已經(jīng)完成如預(yù)期的印刻過(guò)程,。光學(xué)顯微鏡也能用來(lái)確定緣溝槽的連續(xù)性,、規(guī)則形狀及一致的深度。
的薄膜太陽(yáng)電池
在薄膜太陽(yáng)電池域中,,顯微鏡主要應(yīng)用于檢測(cè)薄膜的覆蓋范圍,、連續(xù)性、一致性以及薄膜厚度,。對(duì)于那些在標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)顯微鏡方法下難以測(cè)量的薄膜,,我們可以采用全微分干涉(TIC)觀察方式或在共焦顯微鏡下在薄膜的邊緣臺(tái)階處測(cè)量它的厚度。光學(xué)顯微鏡也可用于檢測(cè)薄膜電池上緣刻線的質(zhì)量,,它能確保所有刻線連續(xù),、深度正確且未被堵塞。
晶圓質(zhì)量控制
在半導(dǎo)體器件中,,電子電路的都是基于晶圓這種原材料,。晶圓的晶體缺陷或夾雜都可能造成器件報(bào)廢,因此對(duì)原材料的質(zhì)量控制非常重要,。為了檢測(cè)直徑達(dá) 300mm 的整個(gè)晶圓,,具有處理大樣品能力的光學(xué)顯微鏡*。在不同階段中的質(zhì)量控制包括監(jiān)測(cè)沉積,、蝕刻以及光刻工藝的效率以及測(cè)定薄膜厚度,。
深入研究塑料基板
薄膜光伏材料既可在玻璃或?qū)偕铣练e,,同樣也可在柔性塑料基板上沉積。因此開(kāi)發(fā)出了用于柔性可印制互連的導(dǎo)電粘合劑,。通過(guò)調(diào)整成份和工藝流程來(lái)優(yōu)化它們的柔韌性,、粘附性及導(dǎo)電性。掃描電子顯微鏡(SEM)是檢查這類(lèi)互連微觀結(jié)構(gòu)的*工具,。對(duì)于深埋在基板和鈍化材料下的微觀結(jié)構(gòu)的制備,,您可運(yùn)用聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)完成大體積刻蝕和微結(jié)構(gòu)制備。
納米成型
在諸如半導(dǎo)體成型的納米技術(shù)研發(fā)中,,非常需要地去除微米級(jí)和亞微米級(jí)的結(jié)構(gòu),,此時(shí)聚焦離子束掃描電鏡將是您的。
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