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PCB&FPC印制電路板試驗(yàn)條件（高低溫測(cè)試/熱沖擊測(cè)試）
PCB電路板（高低溫測(cè)試/熱沖擊測(cè)試）
PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個(gè)完整的消費(fèi)性電子產(chǎn)品,，卻是一個(gè)*的重要零組件,，所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們,，也是占有舉足輕重的地位,，像現(xiàn)今薄型手機(jī)或其它更輕薄短小的攜帶型電子產(chǎn)品,，都是PCB的技術(shù)提升才有辦法達(dá)到，在產(chǎn)品的日新月異下相關(guān)可靠度測(cè)試條件也會(huì)有所不同,，宏展科技將這個(gè)產(chǎn)業(yè)的一些信息整理起來(lái)提供給客戶參考,，
（高低溫測(cè)試/熱沖擊測(cè)試）
PCB產(chǎn)業(yè)機(jī)臺(tái)專區(qū)：
PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個(gè)完整的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，卻是一個(gè)*的重要零組件,，所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們,，占有舉足輕重的地位。像現(xiàn)今薄型手機(jī)或其它更輕薄短小的攜帶型電子產(chǎn)品,，都是PCB的技術(shù)提升才有辦法達(dá)到,。
宏展科技在PCB產(chǎn)業(yè)中研發(fā)出相關(guān)符合規(guī)范、無(wú)鉛制程以及錫須試驗(yàn)要求,，PCB與FPC相關(guān)可靠度與環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備,，使客戶滿足大廠針對(duì)可靠度試驗(yàn)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)要求,，陪同客戶一起成長(zhǎng)及技術(shù)提升，縮短無(wú)效的試驗(yàn)時(shí)間,，提升試驗(yàn)設(shè)備的產(chǎn)能利用率,，讓客戶擁有的試驗(yàn)設(shè)備。
PCB電路板（高低溫測(cè)試/熱沖擊測(cè)試）
PCB的環(huán)境試驗(yàn)測(cè)試項(xiàng)目：
1.溫度循環(huán)測(cè)試(Thermal cycle test)
2.高溫高濕偏壓測(cè)試(High temperature high humidity and bias test)
3.高溫儲(chǔ)存測(cè)試(High temperature storage test)
4.低溫儲(chǔ)存測(cè)試(Low temperature storage test)
5.熱沖擊測(cè)試(Thermal stock test)[氣體,、液體]
6.高度加速壽命&壓力鍋試驗(yàn)(HAST,、PCT) 7.離子遷移量測(cè)系統(tǒng)(Ion migration test)
8.導(dǎo)通電阻量測(cè)系統(tǒng)(Conductor Resistance Evaluation System)
9.振動(dòng)測(cè)試(Vibration test)
PCB電路板（高低溫測(cè)試/熱沖擊測(cè)試）