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測試方案:環(huán)氧樹脂復合材料的導熱測試
閱讀:1781 發(fā)布時間:2023-2-9環(huán)氧樹脂本身的導熱性能較差,,在作為電子元件的灌封材料時,可能會由于不能及時擴散電子設備集成塊產生的熱量,,導致設備溫度急劇上升,,影響其正常運行。
近年來許多研究者對其進行改性以提高其熱學、機械,、電學等方面性能,,其中導熱系數是環(huán)氧樹脂復合材料的重要指標之一。
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環(huán)氧樹脂本身的導熱性能較差,,在作為電子元件的灌封材料時,可能會由于不能及時擴散電子設備集成塊產生的熱量,,導致設備溫度急劇上升,,影響其正常運行。
近年來許多研究者對其進行改性以提高其熱學、機械,、電學等方面性能,,其中導熱系數是環(huán)氧樹脂復合材料的重要指標之一。