技術(shù)文章
導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率測試(ASTM D5470)
閱讀:6217 發(fā)布時間:2021-11-18導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率測試(ASTM D5470)
由于集成電路的快速發(fā)展,,電子元器件向輕,、薄、小的方向發(fā)展,,其散熱量也隨之增加,,因此需要更高導(dǎo)熱的材料,導(dǎo)熱硅脂可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,,用于功率放大器,、晶體管,、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱,,從而保證電子儀器,、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定,所以測量導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)顯得尤為重要,。
本文使用基于ASTM D 5470-2017研制的TC2200熱流計法導(dǎo)熱儀,,對不同初始溫度下某導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能進(jìn)行了評估。實驗測定了25℃,、35℃,、45℃下某導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)。
1.樣品準(zhǔn)備
樣品:某導(dǎo)熱硅脂
2.測試條件
測試溫度:25℃,,35℃,,45℃
測試儀器:TC2200熱流計法導(dǎo)熱儀,樣品框
測試方法:熱流計法
圖1 TC2200熱流計導(dǎo)熱系數(shù)儀
圖2樣品框
3.測試結(jié)果
圖3 不同溫度下的導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)