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PCB濕熱試驗箱,電路板濕熱老化試驗箱
- 發(fā)布日期：
- 有效日期：
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- 產(chǎn) 地：
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- 2024年12月17日
- 2025年6月17日
- 廣東東莞市
- 東莞
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【產(chǎn)品簡介】
【詳細(xì)說明】
PCB濕熱老化試驗箱是一款用于測試PCB電路板（硬性電路板）,，F(xiàn)PC柔性電路板（軟性電路板），線路板等產(chǎn)品用于高低溫濕熱試驗,，濕熱老化試驗,，交變濕熱試驗的測試箱。經(jīng)過對電路板PCB的高低溫濕熱環(huán)境試驗,，來評估產(chǎn)品的可靠性及環(huán)境適應(yīng)性,。
PCB濕熱老化試驗箱，PCB濕熱試驗箱,PCB濕熱老化測試箱試驗規(guī)范條件
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-3-1987 試驗Ca:濕熱,、穩(wěn)態(tài)
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-2-1995 試驗B:干熱
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-1-1995 試驗A:低溫
PCB濕熱老化試驗箱滿足標(biāo)準(zhǔn)
電工委員會標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-03_試驗方法Ca_穩(wěn)態(tài)濕熱
電工委員會標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-01_試驗方法A_冷
電工委員會標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-02_試驗方法B_干熱
美國軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-507.4 濕度
美國軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-501.4 高溫
美國軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-502.4 低溫
美國軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環(huán)試驗
美國軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD810D方法502.2
美國軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD810方法507.2程序3
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn).中國國家標(biāo)準(zhǔn)分為強制性國標(biāo)（GB）和推薦性國標(biāo)（GB/T）
中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB 10586-89濕熱試驗箱技術(shù)條件
中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB 10592-89高,、低溫試驗箱技術(shù)條件
中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T10589-1989低溫試驗箱技術(shù)條件
科文PCB濕熱試驗箱
中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.1-2001 低溫
中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.2-2001 高溫
中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.3-1993 恒定濕熱試驗方法
中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB2423.34-86 溫濕度組合循環(huán)試驗
中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T2423.4-93方法
美國半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A101-B-2004 PCB濕熱老化試驗箱恒定溫濕度試驗
美國半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A103-C-2004 高溫儲存試驗
美國半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A119-2004 低溫儲存試驗
PCB老化試驗箱
中國國家軍用環(huán)境試驗設(shè)備方法,GJB150.9-8 濕熱試驗
PCB濕熱老化試驗箱技術(shù)規(guī)格選型表：
KOWIN品牌PCB濕熱老化試驗箱廣泛獲得PCB/FPC電路板行業(yè)用戶認(rèn)可及選購，是PCB電路板行業(yè)的濕熱老化試驗箱品牌,。