在高科技領(lǐng)域,，創(chuàng)新總是不斷推動著行業(yè)前行。Technoorg Linda 始終不忘初心,，不斷創(chuàng)新,。今天，我們自豪地向您介紹 Technoorg Linda 的最新杰作——SEMPREP SMART 智能操作離子研磨儀,。作為我們行業(yè)的創(chuàng)新之作,，SEMPREP SMART 不僅是技術(shù)的集大成者，更是智能化操作的前沿,。

Technoorg Linda 榮獲 2024 年 Red Dot Concept Award（紅點(diǎn)獎）工業(yè)設(shè)備類別獎項(xiàng),。新一代離子研磨儀憑借出色的設(shè)計(jì)品質(zhì)獲得了評審團(tuán)的認(rèn)可。

Red Dot Concept Award（紅點(diǎn)獎）成立于 1955 年,，是國際上久負(fù)盛名的設(shè)計(jì)大賽之一，旨在表彰設(shè)計(jì)和創(chuàng)新領(lǐng)域的杰出成就,。該獎項(xiàng)以其嚴(yán)格的評估流程和高標(biāo)準(zhǔn)而聞名,，已成為設(shè)計(jì)界質(zhì)量和創(chuàng)造力的biaogan。多年來,，該獎項(xiàng)表彰了蘋果,、寶馬和飛利浦等公司的突破性概念，展示了為各個行業(yè)樹立新標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新,。獲得紅點(diǎn)獎對設(shè)計(jì)師來說是一個重要的里程碑,，肯定了他們?yōu)橥苿尤蛟O(shè)計(jì)和技術(shù)進(jìn)步所做的貢獻(xiàn)。

這一里程碑彰顯了 Technoorg Linda 致力于突破設(shè)計(jì)和技術(shù)的界限,，打造符合高功能和美觀標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)室分析設(shè)備,。致力于繼續(xù)在納米技術(shù)、優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)和用戶友好的樣品制備解決方案方面努力,。

離子研磨儀是一種高精度的表面處理技術(shù)，主要用于材料科學(xué)和半導(dǎo)體行業(yè),。目前絕大多數(shù)離子研磨系統(tǒng)都是采用傳統(tǒng)的觸控屏或機(jī)械鍵盤的方式進(jìn)行操作,。而最新的 Technoorg Linda 產(chǎn)品 SEMPREP SMART 創(chuàng)新地采用了智能 AI 的操作模式，是一臺你可以對話的離子研磨系統(tǒng),！

傳統(tǒng)離子研磨操作模式與智能 AI 操作模式在多個方面存在差異：

操作復(fù)雜性

傳統(tǒng)操作模式：

• 手動調(diào)整：操作員需要手動調(diào)整各種參數(shù)，如離子束強(qiáng)度,、研磨時間,、樣品角度等,。操作過程較為繁瑣，容易出錯,。

• 經(jīng)驗(yàn)依賴：操作效果高度依賴操作員的經(jīng)驗(yàn)和技能,，經(jīng)驗(yàn)不足的人員可能無法得到最佳效果。

智能 AI 操作模式：

自動優(yōu)化：AI 系統(tǒng)自動調(diào)整參數(shù),，減少了對操作員經(jīng)驗(yàn)的依賴,。即使是初次使用，也能夠快速上手操作,，制備出優(yōu)質(zhì)的樣品,。

精確度與一致性

傳統(tǒng)操作模式：

• 一致性：由于人為因素，可能存在操作結(jié)果的不一致性

• 精度：受限于操作員的技能和手動調(diào)整的復(fù)雜性,，傳統(tǒng)模式可能在精確度和一致性上表現(xiàn)不如現(xiàn)代技術(shù),。

智能 AI 操作模式：

高度精確：AI 系統(tǒng)能夠提供高度一致的操作結(jié)果，減少人為誤差,。

學(xué)習(xí)與適應(yīng)能力

傳統(tǒng)操作模式：

• 適應(yīng)能力：對新材料或新需求的適應(yīng)能力較差,，需要手動調(diào)整和試驗(yàn)。

• 學(xué)習(xí)曲線：操作員需要通過實(shí)踐和培訓(xùn)積累經(jīng)驗(yàn)才能熟練掌握操作技術(shù),，學(xué)習(xí)成本較高,。

智能 AI 操作模式：

自我學(xué)習(xí)：AI 系統(tǒng)可以通過機(jī)器學(xué)習(xí)不斷改進(jìn)其操作策略，適應(yīng)新的材料和工藝,。

01 智能操作,，精準(zhǔn)無瑕

SEMPREP SMART 通過其先進(jìn)的 AI 智能操作模式，改變了傳統(tǒng)離子研磨的方式,。AI 系統(tǒng)能夠?qū)崟r分析研磨過程中的數(shù)據(jù),，自動調(diào)整研磨參數(shù),，確保每一次操作都達(dá)到最佳效果,。無論是精密材料還是復(fù)雜結(jié)構(gòu)，SEMPREP SMART 都能輕松應(yīng)對,，實(shí)現(xiàn)研磨精度和一致性,。

02 高效便捷，操作簡化

不再需要繁瑣的設(shè)置和繁重的手動調(diào)整,，SEMPREP SMART 的智能操作模式將復(fù)雜的操作流程簡化為幾次點(diǎn)擊,。用戶友好的界面和直觀的操作系統(tǒng)讓每一個用戶都能快速上手，無論是新手還是資深工程師,，都能夠輕松掌握,，提升工作效率。

03 應(yīng)用案例

電子器件失效分析

在對焊接部位的焊接情況進(jìn)行分析時,，需要觀測該部位剖面的合金相分布情況,，此時需要用到截面切削的制樣設(shè)備--離子研磨儀,，進(jìn)行無應(yīng)力樣品切削制備后，使用飛納電鏡進(jìn)一步分析焊接情況,。

1,000X (Mix模式，離子研磨后) ,，3,000X (Mix 模式,，離子研磨后)

進(jìn)一步結(jié)合 EDS 能譜面掃分析可知：銀-錫膏和銅面結(jié)合，界面有銅-錫為主合金化晶粒生長,，銅引腳有鍍鎳層,，并在內(nèi)部發(fā)現(xiàn)有大量的鐵富集相夾雜，近銅界面發(fā)現(xiàn)有氣孔存在,。

焊錫截面 EDS 能譜面掃結(jié)果

使用 SEMPREP SMART 處理后的 SEM 圖：

氧化鋁陶瓷材料  ,，半導(dǎo)體失效分析 ,，  鋰電池正極極片