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掃描電鏡是一種重要的電子顯微鏡技術(shù)
掃描電鏡(SEM)主要用于高分辨率微區(qū)形貌分析,，它是一種大型精密儀器,，具有景深大,、分辨率高,、成像直觀,、立體感強(qiáng)、放大倍數(shù)范圍寬以及待測(cè)樣品可在三維空間內(nèi)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)和傾斜等特點(diǎn),。掃描電鏡能夠觀察和分析材料的表面形貌,、組織、成分,，以及進(jìn)行材料斷口分析和失效分析,。它還可以對(duì)材料表面微區(qū)成分進(jìn)行定性和定量分析，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)研究,、金屬材料,、陶瓷材料、半導(dǎo)體材料,、化學(xué)材料等領(lǐng)域。
掃描電鏡是一種利用聚焦的高能電子束掃描樣品表面,，通過(guò)電子與樣品中的原子相互作用產(chǎn)生包含樣品表面形貌和成分信息的各種信號(hào),，再經(jīng)過(guò)信息收集、放大,、再成像的過(guò)程以達(dá)到對(duì)物質(zhì)微觀形貌表征的目的.
掃描電鏡的用途包括：
觀察無(wú)機(jī)或有機(jī)固體材料斷口,、表面形貌、變形層等,，進(jìn)行機(jī)理研究,。
金屬材料的相分析、成分分析和夾雜物形態(tài)成分的鑒定。
觀察陶瓷,、混凝土,、生物、高分子,、礦物,、纖維等無(wú)機(jī)或有機(jī)固體材料表面的形貌。
微型加工的表征和分析,，如集成電路圖形及斷面尺寸,、PN結(jié)位置、結(jié)區(qū)缺陷等,。
金屬鍍層厚度及各種固體材料膜層厚度的測(cè)定,。
研究晶體的生長(zhǎng)過(guò)程、相變,、缺陷,，以及無(wú)機(jī)或有機(jī)固體材料的粒度觀察和分析。
掃描電鏡作為一種重要的電子顯微鏡技術(shù),，在科學(xué)研究領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景,。其高分辨率、大景深,、寬放大倍數(shù)以及豐富的樣品類型等特點(diǎn)使得其成為材料科學(xué)研究的重要工具之一,。